MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產、價格低、穩定性高等特點。在信息產品輕薄短小，表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質，將預制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質膜，然后在介質膜上放置印刷內電極，將印刷有內電極的陶瓷介質膜交替堆疊并熱壓成多個并聯的電容器，然后在高溫下一次燒結成不可分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料，使其與內部電極電連接，形成MLCC的兩極。無極性電容體積小，價格低，高頻特性好，但它不適合做大容量。無錫高頻陶瓷電容批發

電容容量,普通陶瓷電容的電容范圍：0.5pF~100uF。陶瓷的電容從0.5pF開始可以達到100uF，根據不同的電容封裝(尺寸)電容會有所不同。在選擇電容器時，不能盲目選擇大容量。選對了才是對的。比如0402電容可以做到10uF/10V，0805電容可以做到47uF/10V。但為了采購好，成本低，一般不選擇電容。一般建議0402選用4.7uF-6.3V，0603選用22uF/6.3，0805選用47uF/6.3V。其他更高的耐受電壓需要相應降低。如果滿足要求，選擇主要看是否常用，價格是否低廉。額定電壓陶瓷電容器常見的額定電壓有：2.5V、4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、200V、250V、450V、500V、630V、1KV、1.5KV、2KV、2.5KV、3KV等。南京貼片電容電阻陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）。

片式多層陶瓷電容器，獨石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優點：1、由于使用多層介質疊加的結構，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據貼片、插件來稱呼，但是這個稱呼不是很統一，還有很多人是根據形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導體設備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細加工技術制造的微處理器、DSP、微機、FPGA等半導體器件，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重，

當負載頻率上升到電容器中流動的交流電流的額定電流值時，即使負載電壓沒有達到額定交流電壓，也需要降低電容器的負載交流電壓，以保證流經電容器的電流不超過額定電流值，即左圖曲線開始下降；但是，負載頻率不斷上升，電容器損耗因數引起的發熱成為電容器負載電壓的主要限制因素，即負載電壓會隨著頻率的增加而急劇下降，即左中圖中曲線的急劇下降部分與負載交流電壓相反。當電容器加載的交流電流頻率較低時，即使電流沒有達到額定電流，電容器上的交流電壓也已經達到其額定值，即加載交流電流受到電容器額定電壓的限制，加載交流電流隨著頻率的增加而增加。電容的基本單位是：F（法），此外還有μF（微法）、nF、pF（皮法）。

頻率特性：電參量隨電場頻率一起變化的。高頻率工作的電容，其介電常數比低頻率時小，因此高頻電流比低頻率時低。頻率越高，損耗也越大。此外，在高頻率工作時，電容器的分布參數，如極片電阻、導線與極片之間的電阻等，都會對電容的性能產生影響。這一切，使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻：表示漏電流大小。通常，容量較小的電容，絕緣電阻可達數百兆歐姆或數千兆歐姆。電解電容一般是絕緣電阻小。相對來說，絕緣電阻越大，漏電流越小。鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制，本身幾乎沒有電感。南通濾波電路電容哪家好

固態和液態電解電容，二者的本質區別在于介電材料的不同。無錫高頻陶瓷電容批發

MLCC電容器的生產工藝非常嚴謹，每個細節都是不可忽視的關鍵。這些細致的工序是保證產品質量的關鍵。無論任何一個細節，都必須嚴格按照生產工藝進行，保證每一個細節都能做到精細，這樣才能保證電容器的質量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后，用等靜壓加壓，使棒內各層結合更緊密。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠：將綠色電容放在烤盤上，按照一定的溫度曲線進行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右)，去除芯片中的粘合劑等有機物。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機物，避免燒成時有機物快速揮發造成產品脫層、開裂，保證燒成所需形狀的完整瓷件。2)消除燒制過程中粘合劑的還原作用。燒結：脫膠后的芯片經過高溫處理，燒結溫度一般在1140-1340之間，使其成為機械強度高、電性能優良的陶瓷體。無錫高頻陶瓷電容批發