ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導體芯片行業，根據靜電產生方式和對電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場感應模式（FIM：Field-Induced Model），但業界關注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD，不是系統級ESD； 芯片級ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統級ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統加上外置器件做的系統級的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。C口為30W雙向快充，通過DC口進行外部供電，實現空調服/加熱服的工作能源。XB5606A電源管理IC二合一鋰電保護

DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 電壓變換器和 CV/CC 補償電路。結合外置的 NMOS 功率管，實現 2 路分離的 DC-DC 降壓變換功能，支持 100%占空比輸出和直通模式，并根據設備的插入/移除狀態，控制放電通路的自動導通或關閉。在放電過程中，實時監測放電通路的輸出電壓、負載電流和系統溫度。當有異常發生時，啟動執行相應的保護機制。 內置的同步降壓變換器，允許 5V~30V 的輸入電壓和 3.3V~20V 的輸出電壓，上限輸出效率可達 98%（VIN=20V，VBUS=20V@5A）。XB5606A電源管理IC二合一鋰電保護XySemi 鋰電保護板生產操作注意事項2。

CN3125是具有恒流∕恒壓功能的充電芯片，輸入電壓范圍2.7V到6V，能夠對單節或雙節超級電容進行充電管理。CN3125內部有功率晶體管，不需要外部阻流二極管和電流檢測電阻。CN3125只需要極少的外部元器件，非常適合于便攜式應用的領域。 熱調制電路可以在器件的功耗比較大或者環境溫度比較高的時候將芯片溫度控制在安全范圍內。 恒壓充電電壓由FB管腳的分壓電阻設置，恒流充電電流由ISET管腳的電阻設置。CN3125內部有電容電壓自動均衡電路，可以防止充電過程中電容過壓。當輸入電壓掉電時，CN3125自動進入低功耗的睡眠模式，此時TOP管腳和MID管腳的電流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能輸入端，電源低電壓檢測和超級電容準備好狀態輸出等。 CN3125采用散熱增強型的8管腳小外形封裝(eSOP8)。

DS2730是一款面向65-100W快充應用的降壓型 PD3.0 C+CA雙路分離多口快充的電源管理SOC，集成了微處理器、降壓型電壓變換器、快充協議控制器、高精度 ADC、安全保護模塊等功能單元，支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充協議。搭載極少的外部元件，即可組成 C+CA 的雙路分離的65-100W多口快充應用方案。內置環路補償電路，支持低功耗模式、支持功率動態分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO，可以用作常規的輸入/輸出端口驅動 LED 燈、選擇前級電源的輸出電壓以及I2C 通訊接口。點思DS5136移動電源和無線充供電共用一路升降壓節約成本。

深圳市點思半導體有限公司專注于智能電源控制技術，主要面向智能快充，儲能和工業電源領域，提供高性能數模混合芯片產品。公司成立于2023年，總部設立在深圳，同時在成都設有研發中心。骨干研發團隊來自國內外前列半導體公司，擁有多位海歸大廠技術骨干，都擁有著10年以上的芯片開發經驗，擁有強大的研發創新能力。創立之初便推出了多款移動電源SOC，幫助客戶實現產品升級，受到客戶的高度認可。點思半導體秉承著為客戶提供質量產品的理念，立志成為國內前列的數模混合芯片設計公司。從業20年的市場總監帶領團隊分析市場需求和發展趨勢,為公司產品研發指出方向。低壓差線性穩壓器、40V耐壓、高PSRR,LDO。XB5606A電源管理IC二合一鋰電保護

高耐壓 OVP線性充電管理。XB5606A電源管理IC二合一鋰電保護

DS5036B上電接入電池時，顯示全部點亮5S，在非充電狀態，當電池電壓過低觸發低電關機，DS5036B會進入鎖定狀態。DS5036B為了降低靜態功耗，在電池低電鎖定狀態下，DS5036B不支持負載插入檢測功能，此時按鍵動作無法開啟升降壓輸出，只能用于查看電量。DS5036B在鎖定狀態，必須要有充電動作芯片才能有功能。USBC1口或者USBC2有電源插入，優先啟動充電。在單充電的模式下，支持自動識別電源的快充模式，匹配合適的充電電壓和充電電流。XB5606A電源管理IC二合一鋰電保護