一般來說，它是一個去耦電容。或者數字電路通斷時，對電源影響很大，造成電源波動，需要用電容去耦。通常，容量是芯片開關頻率的倒數。如果頻率為1MHz，選擇1/1M，即1uF。你可以拿一個大一點的。比較好有芯片和去耦電容，電源處應該有，用的量還是蠻大的。在一般設計中，提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF進行電源去耦。在實際應用中如何選擇它們？根據不同的功率輸出或后續電路？通常并聯兩個電容就夠了，但在某些電路中并聯更多的電容可能會更好。不同電容值的電容器并聯可以在很寬的頻率范圍內保證較低的交流阻抗。在運算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內，電源旁路尤為重要。電容可以補償放大器PSR的下降。在很寬的頻率范圍內，這種低阻路徑可以保證噪聲不進入芯片。MLCC即多層陶瓷電容器，也可簡稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等，屬于陶瓷電容器的一種。鎮江壓電陶瓷電容

MLCC的主要應用領域MLCC可應用于各種電路，如振蕩電路、定時或延遲電路、耦合電路、去耦電路、平滑濾波電路、抑制高頻噪聲等。MLCC工業的下游幾乎涵蓋了電子工業的所有領域，如消費電子、工業、通訊、汽車和等。MLCC是電子信息產業的中心電子元器件之一。它除了具有普通陶瓷電容器的優點外，還具有體積小、容量大、機械強度高、耐濕性好、內部電感小、高頻特性好、可靠性高等一系列優點。可制成不同容量溫度系數和不同結構形式的片式、管式、心形和高壓電容器。鎮江壓電陶瓷電容影響電解電容器性能的較主要的參數之一就是紋波電流問題。

陶瓷電容的‘嘯叫’現象，其振動變化只有1pm~1nm左右，是壓電應用產品的1/10到幾十倍，非常小。因此，我們可以判斷這種現象對單片陶瓷電容器及周邊元器件的影響，不存在可靠性問題。MLCC電容器的嘯叫主要是由陶瓷的壓電效應引起的。MLCC電容器由于其特殊的結構，當兩端施加的電場發生變化時，可以引起機械應力的比例變化，這就是逆壓電效應。當振動頻率落在人的聽覺范圍內時，就會產生噪聲，這種噪聲稱為“嘯叫”。正壓電效應則相反，是在力的作用下產生電場的過程。

鋁電解電容器的擊穿是由于陽極氧化鋁介質膜破裂，導致電解液與陽極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環境條件而局部損壞。在外加電場的作用下，工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜，從而對陽極氧化膜進行填充和修復。但如果受損部位有雜質離子或其他缺陷，使填充修復工作不完善，陽極氧化膜上會留下微孔，甚至可能成為通孔，使鋁電解電容器擊穿。陽極氧化膜不夠致密牢固等工藝缺陷，后續鉚接工藝不好時，引出箔上的毛刺刺破氧化膜，這些刺破的部位漏電流很大，局部過熱導致電容產生熱擊穿。貼片陶瓷電容較主要的失效模式斷裂（封裝越大越容易失效）。

內部電極通過逐層堆疊，增加電容兩極板的面積，從而增加電容容量。陶瓷介質是內部填充介質，不同介質制成的電容器具有不同的特性，如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等，這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數：電容的單位:電容的基本單位是F(法)，此外還有F(微法)、nF、pF(微微法)。因為電容F的容量很大，所以我們通常看到的是F、nF、pF的單位，而不是F。它們之間的具體轉換如下：1F＝1000000μF1μF=1000nF=1000000pFMLCC 它是電子信息產業較為重要的電子元件之一。鎮江壓電陶瓷電容

電容器的電容量在數值上等于一個導電極板上的電荷量與兩個極板之間的電壓之比。鎮江壓電陶瓷電容

電容容量,普通陶瓷電容的電容范圍：0.5pF~100uF。陶瓷的電容從0.5pF開始可以達到100uF，根據不同的電容封裝(尺寸)電容會有所不同。在選擇電容器時，不能盲目選擇大容量。選對了才是對的。比如0402電容可以做到10uF/10V，0805電容可以做到47uF/10V。但為了采購好，成本低，一般不選擇電容。一般建議0402選用4.7uF-6.3V，0603選用22uF/6.3，0805選用47uF/6.3V。其他更高的耐受電壓需要相應降低。如果滿足要求，選擇主要看是否常用，價格是否低廉。額定電壓陶瓷電容器常見的額定電壓有：2.5V、4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、200V、250V、450V、500V、630V、1KV、1.5KV、2KV、2.5KV、3KV等。鎮江壓電陶瓷電容