ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷。無鉛技術在電子、家電產品中的應用現狀?，現在無鉛技術的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發。口碑好的alpha代理商按需定制

ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中顯現出出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀，以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。口碑好的alpha代理商按需定制無DU性。即合成焊料的各種組成成分應該是沒有的，既不能污染環境，也不能損害人體健康。

ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀，以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。

展和收入的提高，我們認為，企業和員工的共同發展，即雙贏才是我們惟一的選擇若是和大家說說到焊錫絲，可能很多人都是應該聽聞過的，特別到現在此種原料的使用的也已經越來越多了，幫大家解決了很多麻煩。在這里我們大家就一同認知Alpha焊錫絲的的功效都要有些什么，它的主要優勢都要有些什么，也希望會有利于您更為輕松的解決現有需求，讓大眾對它有更加多的認知。在這前我們大家先一起來看一下什么是Alpha焊錫絲。簡單來的說Alpha焊錫是由錫和金和助焊劑這2個部分組成的的。它的的功效有有許多。您大部分是了解到的，到現在的電子行業進步的越來越的神速，特別這些年確實是具有日新月異的轉變。您不要忘記了，到現在電子行業之所以進步的這么快速，也和焊錫絲具有很大的關系的。手工電子原器件焊接的時候是需要的使用焊錫絲的，在電子焊接的時候，焊錫絲和電路鐵一定要配合好了，質量的電烙鐵會提供穩定的并且是持續的融化熱量。然后焊錫絲就會作為一種填充物的金屬加入到電子原器件的表面以及縫隙中，這樣一來就會固定電子原器件的成為焊接的主要成分了。例如焊料合金的電阻率高低會直接影響其本身的導電性能，導電性能降低，則會直接影響電子產品的質量。

特點錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當所有產品的錫膏用量，就有點太精確了，不能當共性。我們也有進行統計，是按如下方法：統計了半年的點數，錫膏工藝的點數，再將半年錫膏用量統計，直接相除。 ??優點：將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍，算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點：針對一些較真的客戶不好講，因為相對不同類型的產品，有的吃虧有的占便宜。錫珠的產生是一個極復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對錫珠的比較好控制。口碑好的alpha代理商按需定制

此助焊劑能實現無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會影響電氣 測試的殘留物。口碑好的alpha代理商按需定制

2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。口碑好的alpha代理商按需定制

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