本助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm，根據IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，并發生焊盤氧化，可焊性變差。新能源OM550錫膏按需定制

隨著電子元件的尺寸越來越小，在細小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來越具有挑戰性。ALPHA Exactalloy 卷帶式預成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設計的，它增強了焊點強度和可靠性，并能實現100% 的填孔。

ALPHA Exactalloy 預成型焊片可應用各種焊接合金，包括低溫焊接合金。以及符合 RoHS 標準的合金，如 SnBiAg 和 Innolot 合金等，以獲得額外的焊接強度。

提高焊點可靠性

提高一次良品率

100%的填孔增加了焊料量，而不需要改變線路板設計或使用階梯網板

使用卷帶包裝，***縮短上市時間

整個系列的卷帶包裝焊片都是用標準的貼片設備放置的，並采用工業標準的片式電容器尺寸預成型，便于使用。 新能源OM550錫膏按需定制ALPHA 9230B 助焊劑是針對噴射和修理應用而設計。

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數

免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規格說明的范例ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態、免清洗助焊劑，并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配 方。

ALPHA? CVP-390 ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHA CVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。 該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。色的回流工藝窗口使其可以很地在CuOSP板上完成焊接解決方法是可以減小貼裝時的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。新能源OM550錫膏按需定制

模板與錫膏厚度的關聯，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。新能源OM550錫膏按需定制

助焊劑激光焊錫和傳統焊錫相比主要存在以下幾點差異：1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發現，當焊接一些表面比較復雜的工件時，傳統的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統焊錫機比較不易長生干涉，即激光焊錫機對于工件的適應性更強。2.對焊接元器件性質影響差異,傳統焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，就要對焊點持續加熱，這樣做不僅時間長，而且會造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會存在一些熱敏元件，當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質產生影響，這無疑時大家不愿看到的。新能源OM550錫膏按需定制

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