適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。 符合IPC空洞性能分級（CLASS III） ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。使用過的助焊劑是可以放到回收機里回收利用的。浙江官方RF800助焊劑

出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）***的可靠性，不含鹵素。浙江官方RF800助焊劑對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。

助焊劑的優缺點

助焊劑的一個**重要特性是它的活性和形成好焊點的能力：快速、充分潤濕引線、孔洞和焊盤，留下牢固結實的焊點。在通常情況下，助焊劑的活性越高，焊接的效果就越好，工藝窗口就越寬或越好。全固態松香助焊劑，尤其是水溶性助焊劑的焊接性能非常出色，這在很大程度上取決于它們的活性和豐富的化學成分，使助焊劑在整個焊接過程中始終很好地保持性能。

與水溶性助焊劑和全松香助焊劑一樣，低固含量免清洗助焊劑沒有去除或徹底去除氧化物。但是，它們中幾乎沒有能夠在整個焊接工藝中始終保持化學性質的成分。因此，它們的工藝窗口通常都窄到令人難以置信。

ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到**少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不規則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338-PT還達到IPC第3等級的空洞性能以及ROL0IPC類別，確保產品的長期可靠性。低成本。生產無鉛焊料合金的原材料應該滿足數量充足、價格低的要求，且所需焊料的原材料容易獲取。

    助焊劑800系列（RF800T）免清助焊劑RF800能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。特性及優勢：┉高活性，***的焊接能力，低缺點率┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾┉免清洗減少生產成本┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數外觀：淡黃色液體固體含量wt/wt：()酸值（mgKOH/g）：18比重@25度（77oF）：推薦稀釋劑：800AdditivePh（5%水溶液）：包裝方式：5加侖/桶。 焊料合金表面張力的大小會影響其本身的潤濕性能，表面張力太大，會降低焊料的潤濕性能。浙江官方RF800助焊劑

焊料的潤濕性能是非常良好。浙江官方RF800助焊劑

ALPHA? OM-353 是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏。可供應5號粉 (15–25μm)，以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在**小180–190μm網板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速度和0.18N/m印刷壓力下進行印刷。ALPHA OM-353也有4號粉 (20-38μm)可供應。 出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能浙江官方RF800助焊劑

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