MLCC(多層陶瓷電容器)是片式多層陶瓷電容器的縮寫。它是由印刷電極(內電極)交錯疊放的陶瓷介質膜片組成，然后通過一次高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片兩端密封金屬層(外電極)，從而形成單片結構，也稱單片電容器。電容的定義：電容的本質兩個相互靠近的導體，中間夾著一層不導電的絕緣介質，構成一個電容器。當在電容器的兩個極板之間施加電壓時，電容器將存儲電荷。電容大小：電容器的電容在數值上等于一塊導電板上的電荷量與兩塊板之間的電壓之比。電容器電容的基本單位是法拉(f)。在電路圖中，字母C通常用來表示容性元件。有三種方法可以增大電容：使用高介電常數的介質。增加板間面積。減小板間距離。鋁電解電容器由于在負荷工作過程中電解液不斷修補并增厚陽極氧化膜（稱為補形效應），會導致電容量的下降。連云港X7R電容

無極性電容體積小，價格低，高頻特性好，但它不適合做大容量。像瓷片電容、獨石電容、聚乙烯(CBB)電容等都是，瓷片電容一般用在高頻濾波、震蕩電路中比較多。磁介電容是以陶瓷材料為介子，并在表面燒上銀層作為電極的電容器。磁介電容器性能穩定。損耗，漏電都很小，適合于高頻高壓電路中應用。一般而言，電容兩極間的絕緣材料，介電常數大的(如鐵電陶瓷，電解液)適合于制作大容量小體積的電容，但損耗也大。介電常數小的(如陶瓷)損耗小，適合于高頻應用。連云港X7R電容MLCC可適用于各種電路，如振蕩電路、定時或延時電路、耦合電路、往耦電路、平濾濾波電路、抑制高頻噪聲等。

電容量與體積由于電解電容器多數采用卷繞結構，很容易擴大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。但是大電容量的獲取是以體積的擴大為代價的，開關電源要求越來越高的效率，越來越小的體積，因此，有必要尋求新的解決辦法，來獲得大電容量、小體積的電容器。在開關電源的原邊一旦采用有源濾波器電路，則鋁電解電容器的使用環境變得比以前更為嚴酷：（1）高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動電流，而且大幅度增加；（2）變換器的主開關管發熱，導致鋁電解電容器的周圍溫度升高；（3）變換器多采用升壓電路，因此要求耐高壓的鋁電解電容器。這樣一來，利用以往技術制造的鋁電解電容器，由于要吸收比以往更大的脈動電流，不得不選擇大尺寸的電容器。結果，使電源的體積龐大，難以用于小型化的電子設備。為了解決這些難題，必須研究與開發一種新型的電解電容器，體積小、耐高壓，并且允許流過大量高頻脈沖電流。另外，這種電解電容器，在高溫環境下工作，工作壽命還須比較長。

片式多層陶瓷電容器，獨石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優點：1、由于使用多層介質疊加的結構，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據貼片、插件來稱呼，但是這個稱呼不是很統一，還有很多人是根據形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導體設備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細加工技術制造的微處理器、DSP、微機、FPGA等半導體器件，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重，電容器的電容量在數值上等于一個導電極板上的電荷量與兩個極板之間的電壓之比。

陶瓷電容器的分類:陶瓷電容器根據介質的種類主要可以分為兩種，即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器。Ⅰ類陶瓷電容器，原名高頻陶瓷電容器，是指由陶瓷介質制成的電容器，具有低介質損耗，高絕緣電阻，介電常數隨溫度線性變化。特別適用于諧振電路和其它損耗低、電容穩定的電路，或用于溫度補償。Ⅱ類陶瓷電容器過去稱為低頻陶瓷電容器，是指以鐵電陶瓷為電介質的電容器，所以又稱為鐵電陶瓷電容器。這種電容器比電容大，電容隨溫度非線性變化，損耗大。常用于電子設備中對損耗和電容穩定性要求不高的旁路、耦合或其他電路。液態電解電容采用的介電材料為電解液，而固態電容采用的是導電性高分子。連云港X7R電容

鉭電容器給設計工程師提供了在較小的物理尺寸內盡可能較高的容量。連云港X7R電容

MLCC電容1.成分：陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時間，形成陶瓷漿料。2.流延：將陶瓷漿料通過流延機的澆注口，涂在旁通的PET膜上，使漿料形成均勻的薄層，然后通過熱風區(揮發掉漿料中的大部分溶劑)，干燥后即可得到陶瓷膜。通常，膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據工藝要求，將內電極糊印刷通過絲網印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓：根據設計位錯要求將具有內部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子：制作電容器的上下保護片。層壓時，在底部和頂部表面添加陶瓷保護片，以增加機械強度并提高絕緣性能。連云港X7R電容