UV照射后產生GAS,可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降,可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液,PH9)后處理(強酸,強堿)鍍金屬處理(Ni,Au等)特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/:180度剝離UV照射:1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱,高附著力,易剝離的UV膠帶,用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱,高粘附力,易剝離的雙面UV膠帶,用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶;透過UV照射產生氣體,剝離時可減少對設備的損傷。 特價德莎61390 德莎51982 德莎51972 德莎61365 德莎61385 德莎61395 德莎51967。滅菌積水膠帶供應商
可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。通過在低溫下短時間加熱,可以在短時間內固化。低排氣,高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合,塑料材質的粘合,不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構造(頂部排放類型)】硬化(UV,加熱)時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導體(MEMS,CCD)的封口低排氣可實現堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料:MicropearlSP/GS兼用塑料材質基材的粘合光學零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封(防潮性)和內部的粘合(低排氣)半導體(MEMS,CCD相機模組)湖北泡棉積水膠帶哪里買日本進口積水SEKISUI牛皮紙膠帶No.500。
產品情報散熱相關產品超導導熱墊片【MANION系列】利用磁場排向技術生產的高熱傳導率碳纖維,同時實現柔軟性和密著性的一種散熱墊片。產品情報散熱相關產品超導導熱墊片【TIMLIGHT高導熱系列】將碳纖維重新配向至Z方向,具高導熱性的碳纖維片。產品情報泡棉防水,防震,減震薄泡沫【XLIM】結合了高密封性能和高減震性能的超薄高性能泡棉。產品情報成型品導電,支架集成式連接器【麥克風支架連接器】支架和連接器集成在一起。易于組裝,免焊接。產品情報成型品橡膠連接器,用于電連接和接地(粘接固定)【粘性(PSA)接點連接器】橡膠連接器,帶有集成的絕緣和導電部件。由于具有粘性,安裝簡便(PSA:壓敏膠)。產品情報成型品橡膠連接器,用于電氣連接和接地(焊接安裝)【SMT用點連接器】帶有集成絕緣和導電部件的橡膠連接器,通過回流焊安裝。
通過反射功能的增強,提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優越,對各種貼合物有高粘合性。關于防止其使用部位線路短路的產品也俱全。用途特性一般物性項目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力(對PC板)N/(對玻璃板)(對PC板)40℃℃,非保證值。其他在可視光領域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率(%)10光源模組用途反射/遮光應力緩和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光應力緩和 經過多次比較,我們發現積水膠帶在性價比方面具有明顯優勢。
積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE首頁膠粘劑產品UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。通過在低溫下短時間加熱,可以在短時間內固化。低排氣,高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合,塑料材質的粘合,不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構造(頂部排放類型)】硬化(UV,加熱)時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導體(MEMS,CCD)的封口低排氣可實現堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料:MicropearlSP/GS兼用塑料材質基材的粘合光學零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封(防潮性)和內部的粘合(低排氣)半導體(MEMS,CCD相機模組)物性一覽資料下載(簡體字)物性一覽資料下載。 德莎tesa7475測試膠帶。蘇州汽車泡棉積水膠帶聯系方式
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Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實現更低損耗和更優可靠性,積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設計彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業中既能夠對應半加成法(SAP)工藝,并擁有大量量產實績的替代選擇大多的主要日臺IC載板廠商以及封測廠(OSAT)都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細的半加成法(SAP)工藝參數請聯系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 滅菌積水膠帶供應商