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    機能泡棉膠帶5200系列，是一款通過泡棉和膠層實現應力緩和性，同時可充分吸收沖擊力的產品。特點具有很高的沖擊力吸收性，可有效抵抗被載體落下時的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號，可對應不同的設計和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號特點厚度（μm）NSB標準5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB強粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB沖擊吸收性5210NAB5215NAB5220NAB5225NAB5200PCB高沖擊吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB強沖擊吸收性5225PFB5230PFB其他沖擊試驗【耐摔沖擊性試驗】對落下時的沖擊是否會造成脫落進行測評1打孔膠帶（3英寸、2毫米寬和1毫米寬）并將膠帶粘在穿孔的PC板上。將PC板放在膠帶上，并用5公斤和10秒按壓它。2在室溫下放置一天后，落下重物，測量PC板剝離的高度。粘著力測試【PUSH粘著力】邊框加工后，以實際使用尺寸來測評粘著力1如圖所示，將膠帶貼在穿孔PC板上。2在膠帶上放置各種被著體并以5公斤的壓力按壓10秒。3在室溫下放置一天后，如圖所示，通過PC板上的孔施加負載。 遼寧電工積水膠帶推薦廠家特價德莎4967 德莎60262 德莎68547 德莎4863 德莎4965 德莎4964 德莎4980 德莎4720。

可以使積水的絕緣增層膜同時實現低損耗、在不降低粘性的同時保持低表面粗糙度、以及通過更好的延展性實現高彎折強度。通過以上這些特性，為下一世代的IC載板更低插損、更細線路、并且在維持高制造良率的同時提高可靠性。此外，積水作為一個膠帶&膜類供應商會提供多種厚度的絕緣增層膜去滿足市場的需求DetailedTechnicalInformationTechnicalInformationMeltViscosity(NX04H)DownloadDocumentsMeltViscosity(NQ07XP)FLSHASTReliability(NX04H/NQ07XP)LtLHASTReliability(NX04H/NQ07XP)InsertionLoss(NX04H/NQ07XP)我們絕緣增層膜的客戶ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future積水正在開發(fā)一種新的熱固化型絕緣增層膜，它將成為未來高速通信所需的各種技術問題的解決方案。

積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽按應用場景搜索汽車電子微粒子產品【Micropearl系列】包含精細微粒子的控制粘合劑膠水產品【Photolec系列】防水?衝撃吸収用途機能泡棉膠帶【#5200系列】熱壓保護用離型薄膜【低脫氣離型膜】散熱相關系列產品防水，防震，減震薄泡沫【XLIM】壓縮型導電連接器【點陣連接器】聚乙烯縮醛樹脂【S-LEC系列】載具領域綜合網站DEVICELCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體功率器件首頁按應用場景搜索汽車電子產品分類產品名特征微粒子均一樹脂微粒子【MicropearlSP/GS】粒徑分布均勻，變異系數（Cv）≤7％，可均勻控制間隙。在2um-600um的范圍里具有豐富的粒徑選擇。DIC8840ER雙面膠帶屬于一款無紡布基材雙面膠。

5G社會與高頻率回路必須的氟樹脂。但事實上，膠帶存在粘接不牢的問題？所謂氟樹脂，分子中含有氟原子的高分子具有耐熱性、耐藥性、電氣特性、非粘接性、潤滑性等特性。特性應用于防水材料、不粘鍋涂層。更值得期待的是5G或者將來6G時代應用于高頻回路的基板材料。但是，由于氟樹脂的化學非活性導致它極其難以與其他物質粘接。目前，如果不在這種非活性氟樹脂表面涂布一種叫primer易粘接物質、或不經過特殊等離子表面處理的前提下是滿足不了粘接要求的。另外，上述解決方案需要特殊的涂布設備、工藝變復雜化。而且，改變氟樹脂原有特性會帶來特性受損的問題。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合劑積水化學傾力于解決這些社會問題，將【自然】機能活用于【產品開發(fā)】。即，以生物模仿為中心理念進行研發(fā)。臨時固定用膠帶積水養(yǎng)生膠帶733，替代積水731養(yǎng)生膠帶建筑用。吉林積水膠帶廠家現貨

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    成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現芯片的高密度實裝，提高生產效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現提高線圈功率的效率。降低生產成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現降低生產成本的目的。也可以應用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結構特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結構中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔。

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