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本公司的3D實裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關于3D實裝材料，我們主要針對2種系列進行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments（簡體字）製程流程、範例DownloadDocuments（繁體字）Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業機器人通信基礎設施數碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業株式會社高機能塑料事業領域電子戰略辦公室電子材料事業部精細化學品事業部新事業推進部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業行動方針網站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.成都積水膠帶咨詢問價DIC 8840ER可粘貼各種金屬和塑膠材料，特別適合難粘貼的材料橡膠類，PE.PP部件材料粘貼固定。

 UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。

不受空氣中氧的影響，反應性，通過UV快速硬化的粘合高透明粘合劑1.產品特點混雜物少，不含鹵素的UV硬化性高透明度，高折射度多種粘度的選擇，適用于不同工程低透濕性回流耐熱性（即使回流后仍保持透明性）也提供通過UV照射可以硬化的黑色樹脂2.使用例1光學部件鏡片固定，CMOS傳感器的固定周邊遮光堅硬并且可以高精度的粘合2玻璃基板周邊保護用在研磨過程中保護玻璃周邊3液晶顯示用用于液晶注入口的封裝，窄框架顯示面板周邊防止濕氣以及遮光擦拭液晶注入液晶后，擦拭掉面板斷面附著的多余液晶涂抹封口膠封口膠的侵入由于面板內的負壓導致封口膠滲透從斷面部分的侵入度是通常0.5?1.0mm程度封口膠的硬化UV照射斷面部分（側面照射會對液晶造成損傷）侵入過深的情況到達液晶界面的光照量不足界面硬化不充分的情況有顯示不良原因的可能性由于封口膠可以在加熱條件下增強界面粘合力，所以我們建議使用時進行加熱處理（推薦條件：100度加熱30分以上）4其他FPC基板的電極保護3.硬化過程涂布后立刻硬化透明基板貼合后硬化sekisui積水膠帶，5260NSB型號齊全！

    5G社會與高頻率回路必須的氟樹脂。但事實上，膠帶存在粘接不牢的問題？所謂氟樹脂，分子中含有氟原子的高分子具有耐熱性、耐藥性、電氣特性、非粘接性、潤滑性等特性。其的特性應用于防水材料、不粘鍋涂層。近期，更值得期待的是5G或者將來6G時代應用于高頻回路的基板材料。但是，由于氟樹脂的化學非活性導致它極其難以與其他物質粘接。目前，如果不在這種非活性氟樹脂表面涂布一種叫primer易粘接物質、或不經過特殊等離子表面處理的前提下是滿足不了粘接要求的。另外，上述解決方案需要特殊的涂布設備、工藝變復雜化。而且，改變氟樹脂原有特性會帶來特性受損的問題。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合劑積水化學傾力于解決這些社會問題，將【自然】機能活用于【產品開發】。即，以生物模仿為中心理念進行研發。在自然界，有一種生物叫貽貝，其特有的分泌物含有能粘接包含氟樹脂的各種材料。受此自然原理的啟發，積水化學工業將業界的粘接劑技術進行反復研究并開發了特殊粘合劑。實現過去不可能實現的PTFE（聚四氟乙烯）等氟樹脂的強力粘接。該雙面膠帶，因采用特殊粘合劑，具有對氟樹脂有良好的粘接性能。不僅如此，粘接無需特殊處理即可簡單實現貼合即可使用。 積水膠帶憑借其出色的粘性和耐用性，在眾多膠帶產品中脫穎而出。珠海防水積水膠帶價格

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積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽PCB制造程中的光罩保護膠帶Tackwell首頁膠帶PCB制造程中的光罩保護膠帶Tackwell高耐久類型（離型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶劑引起的離型層脫落，即使是高粘連性的液狀濕膜，可容易從底片剝離。有些無鹵型和封裝基板用液狀綠漆使用特殊溶劑，該溶液會使離型層脫落，因此經過幾次曝光后就必須更換膠帶。TACKWELL＃157SD可防止此類溶劑引起的離型層脫落，并且通過大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液狀綠漆時保護膜的更換次數可減少到小限度。而且，由于具有杰出的光學特性，也適用于BGA等高密度封裝基板。離型層脫落測試積水測試方法按照實際的基板曝光方式，多次曝光，進行測試。江西5600積水膠帶