積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首頁按應用場景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D噴墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠高縱橫比成壁材料用于在基板上形成高縱橫比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料粘合劑材料用于安裝元件和形成氣腔的粘合劑材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠什么是3D噴墨打印我們在3D實裝材料方面的優勢將光反應性/粘度調整到極限一般的噴墨墨水，從噴頭噴出落到基材上后，會開始濕潤擴散。然而，SEKISUI3D實裝材料，保持良好的噴墨噴射性能的同時，通過將材料的光反應性/粘度調整到極限，從而實現了下落著地后，不易濕潤擴散的高分辨率圖案應用。打印樣本可以在任何位置/形狀上進行高分辨率打印除了可以打印圓柱形狀和板狀形狀之外，還可以打印各種尺寸和形狀。可以用于各種用途，歡迎隨時與我們聯系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料。

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機能泡棉膠帶積水5200系列，是一款通過泡棉和膠層實現應力緩和性，同時可充分吸收沖擊力的產品。特點具有很高的沖擊力吸收性，可有效抵抗被載體落下時的脫落和破損。具有優異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號，可對應不同的設計和需求。積水5200NSB，積水積水5220NSB，積水5230NSB，積水5240NSB，積水5260NSB，積水5290NSB，積水52110NSB，積水5200PSB強粘著力積水5215PSB，積水5220PSB，積水5225PSB，積水5230PSB，積水5200NAB沖擊吸收性積水5210NAB，積水5215NAB，積水5220NAB，積水5225NAB，積水5200PCB高沖擊吸收性積水5215PCB，積水5220PCB，積水積水5225PCB，積水5230PCB，積水5200PFB強沖擊吸收性積水5225PFB，積水5230PFB福州積水膠帶推薦貨源積水738基材中使用了再生PET纖維的符合綠色購買法的養生膠帶。

    平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Lineup項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/％％，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無差異。基材表面抽出物的紅外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物,并無差異。Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業機器人通信基礎設施數碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業株式會社高機能塑料事業領域電子戰略辦公室電子材料事業部精細化學品事業部新事業推進部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業行動方針網站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.。

也由于該粒子較低的復原率，可用于控制柔軟材質的基材的厚度。產品情報微粒子黑色均一樹脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer顆粒，其中分散著粒徑分布均勻的黑色顏料，具有良好的黑色度，遮光性，吸水性，耐熱性和耐化學性。產品情報導熱膠液晶顯示屏用ODF框膠【PhotolecS系列】高粘接強度，低透濕性的UV+熱固化粘合劑。也可提供黑色遮光型號。產品情報導熱膠UV即硬化型粘合劑【PhotolecA】光固化，高度透明的粘合劑，無氧抑制和高反應性。雜質含量低，耐回流。可著色。產品情報導熱膠UV延遲固化低透濕度粘著劑【PhotolecE】UV照射后，有延遲固化型和立即固化型兩種型號。低排氣，低透濕性。產品情報導熱膠UV（B階段）+濕氣固化型粘接劑【PhotolecB】簡易加工（彎曲的表面，細線），遮光區可固化，對不同材料具高附著力，應力緩和性能（固化后的靈活性，厚度保持，抗沖擊性），可重工。德莎tesa7475測試膠帶。

    Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實現更低損耗和更優可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設計彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業中既能夠對應半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產實績的替代選擇大多的主要日臺IC載板廠商以及封測廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細的半加成法（SAP）工藝參數請聯系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 積水 Fitlite膠帶 NO.738。北京醫用積水膠帶咨詢問價

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