Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。德莎tesa7475測試膠帶。安徽高溫積水膠帶廠家供應

除了金屬箔之外，我們還提供銅箔、不織布和PET薄膜，并在納米級涂上金屬薄膜以實現多功能化（AI、Cu、Ag、Ti、SUS等）。除了填料的選擇之外，我們獨特的分散性控制技術還實現了高功能導電性。翻轉測試比較屏蔽性能用途可適用于電子部品的靜電/電磁波干擾。1去除LCD周邊的靜電2電子部品的接電/屏蔽用途3金屬屏蔽罩替代用途優異的導電性、粘著力、輕薄，適用于薄型手機的接電和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB膠帶厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm構造Structure用途Application接電GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防靜電ESD●●●●●+α機能+Function耐彎折Bending●●薄型化TobeThin●●放熱HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)10.11419.123.013.4Retention85℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq)ZTapeSize：25×25mm2Load：500gCu(mΩ/(25mm□))44887特點可以設計與使用環境相對應的粘著劑。通過在分子水平上控制粘合劑，可以添加各種特性，例如高可靠性設計和耐熱設計。中山單面積水膠帶廠家供應sekisui積水膠帶，5250型號齊全！

薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。

    機能泡棉膠帶5200系列，是一款通過泡棉和膠層實現應力緩和性，同時可充分吸收沖擊力的產品。特點具有很高的沖擊力吸收性，可有效抵抗被載體落下時的脫落和破損。具有優異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號，可對應不同的設計和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號特點厚度（μm）PSB標準5220PSB5230PSB5240PSB5260PSB5290PSB52110PSB5200PSB強粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200PSB沖擊吸收性5210PSB5215PSB5220PSB5225PSB5200PCB高沖擊吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB強沖擊吸收性5225PFB5230PFB其他沖擊試驗【耐摔沖擊性試驗】對落下時的沖擊是否會造成脫落進行測評1打孔膠帶（3英寸、2毫米寬和1毫米寬）并將膠帶粘在穿孔的PC板上。將PC板放在膠帶上，并用5公斤和10秒按壓它。2在室溫下放置一天后，落下重物，測量PC板剝離的高度。粘著力測試【PUSH粘著力】邊框加工后，以實際使用尺寸來測評粘著力1如圖所示，將膠帶貼在穿孔PC板上。2在膠帶上放置各種被著體并以5公斤的壓力按壓10秒。3在室溫下放置一天后，如圖所示，通過PC板上的孔施加負載。 sekisui積水膠帶，5240NSB型號齊全！

積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE首頁膠粘劑產品UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。通過在低溫下短時間加熱，可以在短時間內固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合.積水738綠色養生膠帶?；葜莨I積水膠帶商家

sekisui積水膠帶，5210NAB型號齊全！安徽高溫積水膠帶廠家供應

可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。通過在低溫下短時間加熱，可以在短時間內固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材質的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質基材的粘合光學零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內部的粘合（低排氣）半導體（MEMS，CCD相機模組）安徽高溫積水膠帶廠家供應