平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Lineup項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/％％，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無差異。基材表面抽出物的紅外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物,并無差異。Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業機器人通信基礎設施數碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業株式會社高機能塑料事業領域電子戰略辦公室電子材料事業部精細化學品事業部新事業推進部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業行動方針網站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.。 特價DIC8800CH DIC8810NR-TD DIC8840ER DIC8404 DIC8810TDR. DIC8800SD DIC8408BL。上海VHB雙面積水膠帶廠家供應

LCD部件固定用膠帶#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模組和LCD模組而開發的雙面膠帶采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特點通過特殊多層印刷處理，大幅度提高遮光性。通過反射功能的增強，提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優越，對各種貼合物有高粘合性。關于防止其使用部位線路短路的產品也俱全。用途特性一般物性項目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力（對PC板）N/25mm15.215.2根據舊JISZ0237黑面粘合力（對玻璃板）13.814.3白面保持力（對PC板）40℃mm0.00.080℃mm0.10.1以上數據為測量值，非保證值。其他在可視光領域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率（％）鹵750550nm3805BWH無漏光:○0.003805BH無漏光:○0.00以上數據為測量值，非保證值3800系列LCD部件固定用雙面膠帶產品一覽表用途系列名厚度（μm）10～～背光源模組用途反射.江蘇VHB雙面積水膠帶銷售電話積水 包裝布膠帶 NO.600A。

提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩定通過產生氣體實現無損傷剝離優良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。

MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實現更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實現良好的金屬接合。什么是噴墨打印？噴墨打印的特點噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。積水 手撕的OPP膠帶 NO.830S。

去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異。基材表面抽出物的紅外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶.sekisui積水膠帶，5240NSB型號齊全！廣東電工積水膠帶咨詢報價

DIC 8625HPW膠帶 矽膠類/丙烯類粘著劑組合的雙面膠帶。上海VHB雙面積水膠帶廠家供應

    雙面耐熱SELFAHW系列實現干膜式的干法臨時鍵合工藝，提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩定通過產生氣體實現無損傷剝離優良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。

     上海VHB雙面積水膠帶廠家供應