積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE首頁膠粘劑產品UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。通過在低溫下短時間加熱，可以在短時間內固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合.sekisui積水5215膠帶，型號齊全！重慶耐高溫積水膠帶代理

研磨布固定用雙面膠帶是以液晶玻璃基板制造工序為首，利用于電子材料制造工序的雙面膠帶特點因使用薄膜基材，可以再剝離。寬幅大可以對應到2450mm。雙面離型紙類型，粘合劑表面的平滑性非常出色。沿著顧客的要求進行產品開發。用途液晶玻璃基板的研磨布，研磨墊的固定。晶圓，硬盤基板等研磨布的固定。CMP墊的固定。RubbingCloth固定等特性一般物性項目感壓型感熱型一般類型雙面粘性不同類型雙面粘性不同類型膠帶厚度（μm） 粘合力（N/25mm）（SUS、23℃）強粘合面61230強粘合面5620粘合劑丙烯酸類丙烯酸類丙烯酸類基材OPPPETPET離型紙?離型膜單面離型膜雙面離型膜單面離型膜雙面離型膜紙紙/薄膜紙/薄膜用途列晶圓的研磨CMP硬盤基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的測試方法是根據舊JISZ0237以上數據為測量值，非保證值。重慶耐高溫積水膠帶代理物聯網時代，看積水膠帶“粘”住商機！

    Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實現更低損耗和更優可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設計彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業中既能夠對應半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產實績的替代選擇大多的主要日臺IC載板廠商以及封測廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細的半加成法（SAP）工藝參數請聯系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。

    雙面耐熱SELFAHW系列實現干膜式的干法臨時鍵合工藝，提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩定通過產生氣體實現無損傷剝離優良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜. sekisui積水膠帶，575型號齊全！

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     sekisui積水膠帶，517TF型號齊全！重慶耐高溫積水膠帶代理

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    單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優良的耐熱性，耐藥性同時兼備強粘著+低殘膠兩種性能使用例產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支持劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現干膜式的干法臨時鍵合工藝，提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩定通過產生氣體實現無損傷剝離優良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶。 重慶耐高溫積水膠帶代理