可以通過在兩側(cè)應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示.sekisui積水5761膠帶，型號齊全！嘉興Sekisui積水膠帶批發(fā)

    成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝，提高生產(chǎn)效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔。

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    單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優(yōu)良的耐熱性，耐藥性同時兼?zhèn)鋸娬持?低殘膠兩種性能使用例產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支持劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現(xiàn)干膜式的干法臨時鍵合工藝，提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產(chǎn)生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支撐劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測試結(jié)果背部研磨測試測試條件結(jié)果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶。

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