機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作,將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過(guò)運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力,將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于,在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而,在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí),如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶,機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。點(diǎn)膠針頭,分為卡 各種針頭對(duì)比 各種針頭對(duì)比 口針頭,不銹鋼針頭;深圳點(diǎn)膠針頭分類
著手持電子產(chǎn)品的輕便化,對(duì)電子產(chǎn)業(yè)中的**點(diǎn)膠技術(shù)(自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī))的要求也越來(lái)越高,在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中,如大功率LED點(diǎn)膠,或UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠技術(shù)也進(jìn)一步升級(jí)。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn),就是一個(gè)明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理,和氣壓泵的運(yùn)動(dòng)過(guò)程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑上的應(yīng)用非常成功。點(diǎn)膠噴射技術(shù)使用一個(gè)壓電器在一個(gè)半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對(duì)焊膏進(jìn)料的點(diǎn)膠供應(yīng)來(lái)說(shuō)是開放的,供應(yīng)線采用旋轉(zhuǎn)式正位移泵。當(dāng)材料被壓入該腔中,壓電駐波運(yùn)動(dòng)將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去,速度高達(dá)500個(gè)液滴每秒。羅湖點(diǎn)膠針頭10微米每一只點(diǎn)膠針頭,每一個(gè)生產(chǎn)流程都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格質(zhì)量控制,確保針尖無(wú)毛邊,從而達(dá)到比較好點(diǎn)膠效果。
針對(duì)pcb粘接和底部填充兩個(gè)需要點(diǎn)膠的板塊進(jìn)行大致講解,在自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)線,自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備哪些優(yōu)勢(shì)使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到提升呢?首先:pcb粘接,人工點(diǎn)膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象,為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位,我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠,然后將其放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次:芯片倒裝過(guò)程中,因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小,所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹,這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂,芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能,為了解決這個(gè)問題,我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠,然后固化,這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積,又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度,對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。
隨著科技的先進(jìn)發(fā)展,很多醫(yī)療設(shè)備都和數(shù)據(jù)相結(jié)合,醫(yī)生通過(guò)得出的數(shù)據(jù)報(bào)告分析病人的身體健康狀況。我們可以發(fā)現(xiàn)很多醫(yī)療設(shè)備上都有許多小小按鍵,每一個(gè)功能按鍵都有大作用。為了更好的保護(hù)醫(yī)療器械上的按鍵功能,往往會(huì)給按鍵覆上透明膜,或是給按鍵涂膠以保護(hù)表面磨損程度。醫(yī)療器械按鍵點(diǎn)膠的工藝要求非常高,由于醫(yī)療器械的不同功能按鍵大小也是不同,甚至同一臺(tái)設(shè)備的按鍵大小都是不一致,因?yàn)樵谑褂米詣?dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行涂膠時(shí),涂膠路徑和出膠量大小要嚴(yán)格控制,自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的速度也不宜過(guò)快。鐵氟龍點(diǎn)膠針頭:鐵氟龍點(diǎn)膠針頭又叫快干膠點(diǎn)膠針頭,是一種點(diǎn)快干膠的**點(diǎn)膠針頭。
點(diǎn)膠機(jī)針頭選擇:小點(diǎn)——小號(hào)針頭,低壓力。ab點(diǎn)膠機(jī)是一種專門用于點(diǎn)雙組份膠水的機(jī)器,同普通單液點(diǎn)膠機(jī)有著明顯的區(qū)別,首先ab點(diǎn)膠機(jī)有兩個(gè)料桶,其中A料桶用于裝本膠,B料桶用于裝催化劑,當(dāng)A膠遇到催化劑時(shí),膠水才開始固化。 短時(shí)間大點(diǎn)——大號(hào)針頭,較大壓力。ab點(diǎn)膠機(jī)是一種專門用于點(diǎn)雙組份膠水的機(jī)器,同普通單液點(diǎn)膠機(jī)有著明顯的區(qū)別,首先ab點(diǎn)膠機(jī)有兩個(gè)料桶,其中A料桶用于裝本膠,B料桶用于裝催化劑,當(dāng)A膠遇到催化劑時(shí),膠水才開始固化。 較長(zhǎng)時(shí)間濃膠——斜式針頭,較大壓力。點(diǎn)膠設(shè)備用于膠水的點(diǎn),涂,噴,灌,灑的機(jī)器,應(yīng)用十分常見。按膠水特性可以分為點(diǎn)膠設(shè)備,UV膠點(diǎn)膠設(shè)備,SMT紅膠點(diǎn)膠設(shè)備。 需要設(shè)定時(shí)間水性液體——小號(hào)針頭,較小壓力,依需要設(shè)定時(shí)間。短時(shí)間大點(diǎn)——大號(hào)針頭,較大壓力;福田注射器點(diǎn)膠針頭
相對(duì)于流動(dòng)性較好的膠水,可從小針頭開始選擇,然后壓力慢慢增加,速度由快到慢。深圳點(diǎn)膠針頭分類
撓性針頭
撓性針頭可旋轉(zhuǎn)軸伸入較難進(jìn)入的區(qū)域,且不會(huì)劃傷精密的工作表面。必要時(shí)可改變尺寸和角度。
彎角針頭
彎角不銹鋼針頭有彎曲成 45o 和 90o 兩種的類型。
毛刷針頭
用于涂抹膠和油脂。有軟刷毛和硬刷毛兩種類型。
斜角針頭
斜角針頭有助于針頭插入精密的表面間隙之間。當(dāng)使用低黏度流體或者需要微小膠點(diǎn)的時(shí)候可以使用更小的針頭。
防靜電安全要求
專為在電子、磁盤驅(qū)動(dòng)器、光盤以及SMT的生產(chǎn)工藝中點(diǎn)涂膠粘劑和環(huán)氧樹脂而設(shè)計(jì)。
MicroDot 針頭
屏蔽 UV光的針距為 1/4″ 的不銹鋼針頭用于光纖、醫(yī)療、磁盤驅(qū)動(dòng)和其他應(yīng)用中,這些應(yīng)用中需要極其小 而精確的膠點(diǎn)。
扁平針頭
用于高濃度流體(如焊錫膏、密封劑和環(huán)氧樹脂)等的扁平狀涂布。
鐵氟龍襯里針頭
當(dāng)涂抹低粘度流體時(shí),不銹鋼軸內(nèi)的 Teflon® 襯板能夠防止丙烯酸樹脂基粘結(jié)劑(順干膠)的阻塞。
鐵氟龍涂敷針頭
用于光學(xué)媒介應(yīng)用。快速、干凈的切斷減少了浸錫和滴落現(xiàn)象
深圳點(diǎn)膠針頭分類
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