點(diǎn)膠通常壓力太大易造成膠水溢出、膠量過(guò)多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象和漏點(diǎn)，從而導(dǎo)致產(chǎn)品殘次，所以需要根據(jù)環(huán)境溫度和膠水粘度等因素進(jìn)行調(diào)節(jié)。點(diǎn)膠機(jī),點(diǎn)膠機(jī)做工重要嗎？膠水的粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染產(chǎn)品，而膠水溫度應(yīng)為23℃～25℃；環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響，溫度降低粘度增大，出膠流量相應(yīng)變小，也容易出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。膠水固化溫度曲線生產(chǎn)廠家已給出，在實(shí)際應(yīng)該盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機(jī)殼粘接;龍華手動(dòng)點(diǎn)膠控制器

在作業(yè)實(shí)踐中，針頭內(nèi)徑巨細(xì)應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2左右，點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)依據(jù)產(chǎn)品巨細(xì)來(lái)選取點(diǎn)膠針頭。巨細(xì)相差懸殊的產(chǎn)品要選取不同針頭，這樣既能夠確保膠點(diǎn)質(zhì)量，又能夠進(jìn)步出產(chǎn)效率。進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，點(diǎn)膠針頭與電路板的間隔以及針頭內(nèi)徑是**重要的參數(shù)。假如針頭和基板之間的間隔不正確的話，操作人員將無(wú)法得到正確的點(diǎn)膠成果。在其他參數(shù)不變的情況下，點(diǎn)膠針頭與電路板的間隔越大，膠點(diǎn)直徑就越小，膠點(diǎn)高度就越高;點(diǎn)膠針頭與電路板的間隔越小，膠點(diǎn)直徑就越大，膠點(diǎn)高度就越低。龍華手動(dòng)點(diǎn)膠控制器一個(gè)膠***和一個(gè)定時(shí)控制器。

隨著熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)工藝在手機(jī)點(diǎn)膠行業(yè)多年來(lái)的投入使用，熱熔膠自動(dòng)加熱點(diǎn)膠工藝已經(jīng)相當(dāng)成熟，雖然說(shuō)有的大型生產(chǎn)產(chǎn)線采購(gòu)的是定制流水線熱熔膠點(diǎn)膠設(shè)備，但是臺(tái)式點(diǎn)膠設(shè)備在熱熔膠點(diǎn)膠工藝的應(yīng)用仍然較多，這是為什么呢？首先臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)的小巧靈便性，臺(tái)式點(diǎn)膠設(shè)備的設(shè)計(jì)使得它自身對(duì)于操作空間要求較小，可以快速的投入使用，同時(shí)設(shè)備本身的重量也相對(duì)輕一些，可以靈活的調(diào)整點(diǎn)膠工位。 其次臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)搭配人工操作的便捷性，當(dāng)熱熔膠點(diǎn)膠工藝的點(diǎn)膠程序設(shè)定完成后，可以進(jìn)行批量點(diǎn)膠操作，臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)相對(duì)的在程序設(shè)計(jì)和點(diǎn)膠控制等方面是很便捷的，可以根據(jù)不同的產(chǎn)品快速設(shè)定好程序然后進(jìn)行生產(chǎn)。**關(guān)鍵的還是價(jià)格，臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)具備超高的性?xún)r(jià)比，而且一些大的生產(chǎn)產(chǎn)線在準(zhǔn)備投入使用定制型熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)前都會(huì)采用臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行熱熔膠點(diǎn)膠工藝的測(cè)試評(píng)估，這一步也是必不可少的，所以說(shuō)臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)在熱熔膠點(diǎn)膠生產(chǎn)線上仍然是受歡迎的。

點(diǎn)膠機(jī)調(diào)試：VAV線性模組廠家表示在事情現(xiàn)實(shí)中，針頭內(nèi)徑巨細(xì)應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠歷程中，應(yīng)憑據(jù)PCB上焊盤(pán)巨細(xì)來(lái)選取點(diǎn)膠針頭：如0805和1206的焊盤(pán)巨細(xì)相差不大，可以選取統(tǒng)一種針頭，但是對(duì)付相差懸殊的焊盤(pán)就要選取差別針頭，如許既可以包管膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以進(jìn)步生產(chǎn)服從（旭通點(diǎn)膠機(jī)）。差另外點(diǎn)膠機(jī)接納差另外針頭，有些針頭有肯定的止動(dòng)度。每次事情開(kāi)始應(yīng)做針頭與PCB間隔的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。在點(diǎn)膠機(jī)封裝生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝殘缺：膠點(diǎn)巨細(xì)不及格、拉絲、膠水感化焊盤(pán)、固化強(qiáng)度欠好易失片等。辦理這些題目應(yīng)團(tuán)體研究各項(xiàng)技能工藝參數(shù)，從而找到辦理題目標(biāo)措施。現(xiàn)有技術(shù)中，大多數(shù)點(diǎn)膠機(jī)都對(duì)大型的設(shè)備進(jìn)行注膠；

有的時(shí)候，工人在進(jìn)行熱熔膠點(diǎn)膠的時(shí)候回出現(xiàn)拉絲的現(xiàn)象，點(diǎn)膠出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象那么粘接就會(huì)出現(xiàn)溢出、局部粘接不牢固的現(xiàn)象。所以怎樣有效解決熱熔膠點(diǎn)膠出現(xiàn)拉絲的問(wèn)題呢？首先：確保使用的熱熔膠是否有問(wèn)題，通常點(diǎn)膠出現(xiàn)問(wèn)題一般要對(duì)膠水進(jìn)行排查，目前熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)常用的熱熔膠為樂(lè)泰3542、富樂(lè)9646、3M 2665、ITW 94167等品牌熱熔膠，這種成支包裝的膠水目前在熱熔膠自動(dòng)點(diǎn)膠作業(yè)工序已經(jīng)很成熟。 其次：排除膠水的問(wèn)題之后，要點(diǎn)膠看一下是否是加熱的溫度沒(méi)有達(dá)到，因?yàn)闊崛勰z原有的屬性，所以熱熔膠必須要加熱到指定的溫度才可以進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠作業(yè)。再次：點(diǎn)膠針頭距離點(diǎn)膠工件的距離太遠(yuǎn)，這個(gè)距離要合理的進(jìn)行程序的設(shè)計(jì)，可以多拿幾個(gè)樣品進(jìn)行點(diǎn)膠測(cè)試來(lái)設(shè)計(jì)合理的點(diǎn)膠程序，來(lái)杜絕拉絲現(xiàn)象的產(chǎn)生。焊錫漿、銀膏、紫外線、固化膠、潤(rùn)滑油、環(huán)氧樹(shù)脂、快速固化膠，***樹(shù)脂等各種材料。龍華手動(dòng)點(diǎn)膠控制器

點(diǎn)膠機(jī)又稱(chēng)涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等;龍華手動(dòng)點(diǎn)膠控制器

著手持電子產(chǎn)品的輕便化，對(duì)電子產(chǎn)業(yè)中的**點(diǎn)膠技術(shù)(自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī))的要求也越來(lái)越高，在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中，如大功率LED點(diǎn)膠，或UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠技術(shù)也進(jìn)一步升級(jí)。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn)，就是一個(gè)明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理，和氣壓泵的運(yùn)動(dòng)過(guò)程類(lèi)似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑上的應(yīng)用非常成功。點(diǎn)膠噴射技術(shù)使用一個(gè)壓電器在一個(gè)半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對(duì)焊膏進(jìn)料的點(diǎn)膠供應(yīng)來(lái)說(shuō)是開(kāi)放的，供應(yīng)線采用旋轉(zhuǎn)式正位移泵。當(dāng)材料被壓入該腔中，壓電駐波運(yùn)動(dòng)將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去，速度高達(dá)500個(gè)液滴每秒。龍華手動(dòng)點(diǎn)膠控制器

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