針對(duì)pcb粘接和底部填充兩個(gè)需要點(diǎn)膠的板塊進(jìn)行大致講解，在自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)線，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備哪些優(yōu)勢(shì)使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點(diǎn)膠位移是較為常見(jiàn)的問(wèn)題PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。經(jīng)過(guò)系統(tǒng)科學(xué)的準(zhǔn)確換算，再得到出膠量的大小；鹽田補(bǔ)償點(diǎn)膠控制器故障

氣壓進(jìn)氣不正常及發(fā)現(xiàn)有水氣，請(qǐng)將調(diào)壓過(guò)濾器內(nèi)之水氣排除或檢查氣壓源有無(wú)異樣即可。點(diǎn)膠機(jī)在膠水大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)，當(dāng)測(cè)試沒(méi)問(wèn)題時(shí)，再用雙液滴膠機(jī)或雙液灌膠機(jī)進(jìn)行大批量的生產(chǎn);抽真空系統(tǒng)對(duì)膠水進(jìn)行抽真空除泡處理，以排除攪拌過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡，或靜置10-20分鐘再使用，以使混合時(shí)產(chǎn)生的氣泡及時(shí)排除，混合在一起的膠量越多。機(jī)臺(tái)部分請(qǐng)定期擦拭干凈，以增加使用壽命。混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會(huì)越快，所以要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況進(jìn)行合理配膠，否則造成膠水的浪費(fèi)。排除意外，提高生產(chǎn)效率。如今液體控制技術(shù)和點(diǎn)膠設(shè)備應(yīng)用到現(xiàn)代工業(yè)中的各種生產(chǎn)領(lǐng)域。機(jī)臺(tái)長(zhǎng)時(shí)間停用時(shí)應(yīng)當(dāng)拔下電源，這樣不僅能使機(jī)器的壽命延長(zhǎng)而且還會(huì)省下來(lái)不少的電費(fèi)。隨著日新月異的工業(yè)發(fā)展的需要，液體控制技術(shù)和點(diǎn)膠設(shè)備也在不斷的發(fā)展到超高精密控制和多樣化及專業(yè)化。羅湖氣動(dòng)點(diǎn)膠控制器說(shuō)明書(shū)適用于精密產(chǎn)品，中高粘度膏體的產(chǎn)品。

主動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的出膠量多少和氣壓巨細(xì)、出膠時(shí)刻、設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)速度、針嘴的巨細(xì)等等。 在同等條件下，氣壓越大，出膠量越大；在同等條件下，出膠時(shí)刻越長(zhǎng)，出膠量越多； 在同等條件下；設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)速度越慢，出膠量越多；在同等條件下，針嘴內(nèi)徑越大，出膠量越多；所以能夠從這幾個(gè)方面進(jìn)行調(diào)節(jié)控制。影響出膠量的設(shè)備因素：依據(jù)作業(yè)經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的巨細(xì)應(yīng)為產(chǎn)品間距的一半。這樣就能夠確保有足夠的膠水來(lái)粘結(jié)組件又防止膠水過(guò)多。點(diǎn)膠量多少由主動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)置的時(shí)刻長(zhǎng)短來(lái)決定，實(shí)踐中應(yīng)依據(jù)出產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)挑選點(diǎn)膠設(shè)定時(shí)刻。點(diǎn)膠設(shè)備給針管提供必定壓力以確保膠水供應(yīng)，壓力巨細(xì)決定供膠量和膠水流出速度。壓力太大易造成膠水溢出、膠量過(guò)多;壓力太小則會(huì)呈現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù) 現(xiàn)象和漏點(diǎn)，從而導(dǎo)致產(chǎn)品殘次。應(yīng)依據(jù)膠水性質(zhì)、作業(yè)環(huán)境溫度來(lái)挑選壓力。環(huán)境溫度高會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力值，反之亦然。

點(diǎn)膠機(jī)針頭規(guī)格：精密全不銹鋼(不銹耐酸鋼)針頭：規(guī)格從18#-26#；精密(precise)全不銹鋼雙針頭：規(guī)格從18#-26#；塑膠座精密點(diǎn)膠針頭：規(guī)格(specifications)從0.45mm-1.6mm 全塑膠（相關(guān)聯(lián)事物：塑料）斜式點(diǎn)膠針頭：規(guī)格(specifications)從14-27；鐵氟龍針頭：規(guī)格15 18 20 25；pp繞性針頭系列：規(guī)格(specifications)14 15 18 20 22 25；混合嘴點(diǎn)膠針頭： 10:1, 2:1, 1:1。點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在電子產(chǎn)品自動(dòng)點(diǎn)膠工藝目前是必不可少的自動(dòng)化設(shè)備，點(diǎn)膠粘接不僅對(duì)電子產(chǎn)品工藝起到美觀作用，同時(shí)對(duì)于部件的保護(hù)和設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定使用有很大 的幫助，所以說(shuō)選擇質(zhì)量好的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備就更為重要了。IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機(jī)殼粘接;

機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作，將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類(lèi)的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過(guò)運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹(shù)脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。球泡燈、照明燈等密封，LED路燈粘接密封;龍華補(bǔ)償點(diǎn)膠控制器故障

工業(yè)電氣，電容，變壓器，繼電器，按鈕等的粘接灌封;鹽田補(bǔ)償點(diǎn)膠控制器故障

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備智能化的視覺(jué)系統(tǒng)，可以在點(diǎn)膠機(jī)上安裝工業(yè)鏡頭，并且在電腦上安裝編程軟件。這樣操作人員就可通過(guò)電腦發(fā)送各種運(yùn)動(dòng)指令來(lái)控制點(diǎn)膠設(shè)備，讓其根據(jù)各種要求完成點(diǎn)膠作業(yè)，操作簡(jiǎn)便而特別容易上手。手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)則缺少機(jī)械運(yùn)動(dòng)的部分，只能人工手持出膠頭，在需要點(diǎn)膠的產(chǎn)品上進(jìn)行點(diǎn)膠操作，所以它的操作比較復(fù)雜而且速度相對(duì)全自動(dòng)膠機(jī)來(lái)說(shuō)也慢得多。綜上所述，手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)主要在應(yīng)用對(duì)象、點(diǎn)膠方法、操作難度三個(gè)方面存在區(qū)別。但不得不承認(rèn)，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)確實(shí)有著比手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)更突出的性能和優(yōu)勢(shì)，它的出現(xiàn)給整個(gè)點(diǎn)膠行業(yè)帶來(lái)前所未有的機(jī)遇和發(fā)展。另外，生產(chǎn)企業(yè)如果想要獲得好的點(diǎn)膠效果，一定要選擇好的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，在質(zhì)量得到保證的前提下才更有利于發(fā)揮出它真正的作用。鹽田補(bǔ)償點(diǎn)膠控制器故障

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