雙組分膠粘劑、密封膠、環氧膠等被多數使用于各種建筑工程中，

諸如化學錨固、裂縫修填以及接口密封等應用。

EFD提供各種點膠設備和雙組分點膠工具，可以幫助簡化各種單組

分雙組分流體的點膠工藝。

產品包括手動和氣動點膠***，輔以各種大小尺寸的混合管，確保在

生產過程中膠粘劑的充分均勻混合，比較大限度減少原料浪費。

各種輔件包括可以幫助深入凹陷處的加長管，針頭和低壓混合管以

供雙組分點膠使用。

雙組分膠粘劑、密封膠、環氧膠等被多數使用于各種建筑工程中，

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所以你不要指望客戶會幫你，到了現場只有自己慢慢的摸索和調機了。鹽田55cc點膠針筒活塞

因為熱熔膠點膠工藝的成熟型，現目前的手機邊框點熱熔膠多采用的詩桌面型臺式熱熔膠點膠機，依靠便捷的三軸機械手平臺和特有的熱熔膠加熱點膠裝置來完成較為常見的手機點膠粘接工藝，當然大型的生產車間仍然采辦的是定制熱熔膠點膠機，配合自身產線實現流水線輸送、點熱熔膠、自動粘接一體化的工序。一般采購熱熔膠點膠機需要先提供樣品給點膠機廠家進行打樣測試，然后進行每小時產能效率的評估和產品合格率的計算，然后進行針對性的采購，所以一定要確保自身購買的熱溶膠點膠機具備高精度和較高的溫控裝置，確保提升產品的點膠質量和合格率。坪山點膠針筒圖片普通膠水用單組份點膠機，AB膠使用雙液點膠機；

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。

電子行業里的手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，電腦揚聲器/受話器，線圈點膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機殼粘接，光學器件加工，電路元件與基板粘接，印制線路板涂膠都是需要用到點膠機這個設備。除了在電子行業里面，照明行業中的led熒光粉點膠，LED驅動電源導熱灌封，硬燈條、軟燈條灌封，球泡燈、照明燈等密封，LED路燈粘接密封 洗墻燈、投光燈、草坪燈等戶外燈飾灌封， led燈座灌封，LED射燈罩與燈杯的粘接密封與點膠機的運行是密不可分的。 點膠機的使用讓各種應用的操作中得到了許多的方便，如果沒有點膠機的運行，很多行業的設備措施是無法達到市場的標準。在合理的使用下，點膠機不會造成太多的環境影響。既不會污染大自然的環境，也能夠減少不必要的浪費。琥珀色點膠針筒通常與斜式針頭一起使用，因為斜式針頭具有遮蔽紫外線的功能。

點膠壓力點膠設備給針管（膠***）提供一定壓力以保證膠水供應，壓力大小決定供膠量和膠水流出速度。壓力太大易造成膠水溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象和漏點，從而導致產品缺點。應根據膠水性質、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低壓力值，反之亦然。膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠針筒的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染產品。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度 [1]  。點膠針筒應用：點膠針筒用于SMT點膠行業的，種類也比較繁多，在選擇的時候也需要考慮**適合的品種。廣東點膠針筒100cc

點膠機不運行時，點膠針管流膠怎么辦？鹽田55cc點膠針筒活塞

點膠機調試：VAV線性模組廠家表示在事情現實中，針頭內徑巨細應為點膠膠點直徑的1/2，點膠歷程中，應憑據PCB上焊盤巨細來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤巨細相差不大，可以選取統一種針頭，但是對付相差懸殊的焊盤就要選取差別針頭，如許既可以包管膠點質量，又可以進步生產服從（旭通點膠機）。差另外點膠機接納差另外針頭，有些針頭有肯定的止動度。每次事情開始應做針頭與PCB間隔的校準，即Z軸高度校準。在點膠機封裝生產中易出現以下工藝殘缺：膠點巨細不及格、拉絲、膠水感化焊盤、固化強度欠好易失片等。辦理這些題目應團體研究各項技能工藝參數，從而找到辦理題目標措施。鹽田55cc點膠針筒活塞

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