印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是**減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。使用紅膠、導電性環氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。優越的精確度帶來了良率的大幅提升，材料成本的大幅節省。導熱及導電的環氧樹脂膠體用于將芯片粘結在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。導電膠可以點或細線的方式點膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。每次工作開始之前應做點膠針筒與工作面距離的校準，即Z軸高度校準。龍崗30ml點膠針筒廠家

點膠機的應用，都是跟現在行業的發展有關系，現在發展越好，點膠機的效果體現的就越明顯，但是呢，現在應用到點膠機的做工，主要有針頭大小，點膠量的大小，針頭與工作面之間的距離，點膠壓力，膠水的粘度，固化溫度曲線，膠水溫度，膠水中的氣泡，以及需要特殊設定的流體等等。點膠量的大小一般認為直徑為產品間距的一半，這樣既保證有充足的膠水來粘結組件又避免浪費膠水。時間長短決定著點膠量的多少，因此要根據溫度和膠水的特性確定點膠時間。龍崗30ml點膠針筒廠家流動性變好，這時需調低壓力值，反之亦然。

流體內有氣泡怎么辦？原因：點膠機由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間，會有可能將空氣滲入液體內，造成氣泡的產生。 解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。出膠大小不一致怎么辦？原因：點膠機儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩定，導致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩定。檢查出膠時間，若小于15/1000秒會造成出膠不穩定，出膠時間越長出膠越穩定。

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。針對有些膠水的特性，有各種不同的顏色，以防止膠水見光反應。

有的時候，工人在進行熱熔膠點膠的時候回出現拉絲的現象，點膠出現拉絲現象那么粘接就會出現溢出、局部粘接不牢固的現象。所以怎樣有效解決熱熔膠點膠出現拉絲的問題呢？首先：確保使用的熱熔膠是否有問題，通常點膠出現問題一般要對膠水進行排查，目前熱熔膠點膠機常用的熱熔膠為樂泰3542、富樂9646、3M 2665、ITW 94167等品牌熱熔膠，這種成支包裝的膠水目前在熱熔膠自動點膠作業工序已經很成熟。 其次：排除膠水的問題之后，要點膠看一下是否是加熱的溫度沒有達到，因為熱熔膠原有的屬性，所以熱熔膠必須要加熱到指定的溫度才可以進行自動點膠作業。再次：點膠針頭距離點膠工件的距離太遠，這個距離要合理的進行程序的設計，可以多拿幾個樣品進行點膠測試來設計合理的點膠程序，來杜絕拉絲現象的產生。可直接作為針筒點膠，使用時出膠干凈。龍崗300cc點膠針筒尺寸

普通型點膠機：控制器式點膠機；龍崗30ml點膠針筒廠家

氣壓進氣不正常及發現有水氣，請將調壓過濾器內之水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。點膠機在膠水大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯，當測試沒問題時，再用雙液滴膠機或雙液灌膠機進行大批量的生產;抽真空系統對膠水進行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產生的氣泡，或靜置10-20分鐘再使用，以使混合時產生的氣泡及時排除，混合在一起的膠量越多。機臺部分請定期擦拭干凈，以增加使用壽命。混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，所以要根據實際生產情況進行合理配膠，否則造成膠水的浪費。排除意外，提高生產效率。如今液體控制技術和點膠設備應用到現代工業中的各種生產領域。機臺長時間停用時應當拔下電源，這樣不僅能使機器的壽命延長而且還會省下來不少的電費。隨著日新月異的工業發展的需要，液體控制技術和點膠設備也在不斷的發展到超高精密控制和多樣化及專業化。龍崗30ml點膠針筒廠家

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