印制電路板(PCB線路板),又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是**減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。使用紅膠、導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂膠體,可以加快芯片貼裝速度。優(yōu)越的精確度帶來了良率的大幅提升,材料成本的大幅節(jié)省。導(dǎo)熱及導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結(jié)在基板上,以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。導(dǎo)電膠可以點(diǎn)或細(xì)線的方式點(diǎn)膠,為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。點(diǎn)膠針筒應(yīng)用:點(diǎn)膠針筒用于SMT點(diǎn)膠行業(yè)的,種類也比較繁多,在選擇的時候也需要考慮**適合的品種。龍崗不銹鋼點(diǎn)膠針筒圖片
點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用,都是跟現(xiàn)在行業(yè)的發(fā)展有關(guān)系,現(xiàn)在發(fā)展越好,點(diǎn)膠機(jī)的效果體現(xiàn)的就越明顯,但是呢,現(xiàn)在應(yīng)用到點(diǎn)膠機(jī)的做工,主要有針頭大小,點(diǎn)膠量的大小,針頭與工作面之間的距離,點(diǎn)膠壓力,膠水的粘度,固化溫度曲線,膠水溫度,膠水中的氣泡,以及需要特殊設(shè)定的流體等等。點(diǎn)膠量的大小一般認(rèn)為直徑為產(chǎn)品間距的一半,這樣既保證有充足的膠水來粘結(jié)組件又避免浪費(fèi)膠水。時間長短決定著點(diǎn)膠量的多少,因此要根據(jù)溫度和膠水的特性確定點(diǎn)膠時間。龍崗瑞徽點(diǎn)膠針筒30cc轉(zhuǎn)圈點(diǎn)膠機(jī)、喇叭點(diǎn)膠機(jī)、手機(jī)按鍵點(diǎn)膠機(jī)、機(jī)柜點(diǎn)膠機(jī)等。
點(diǎn)膠機(jī)針頭規(guī)格:精密全不銹鋼(不銹耐酸鋼)針頭:規(guī)格從18#-26#;精密(precise)全不銹鋼雙針頭:規(guī)格從18#-26#;塑膠座精密點(diǎn)膠針頭:規(guī)格(specifications)從0.45mm-1.6mm 全塑膠(相關(guān)聯(lián)事物:塑料)斜式點(diǎn)膠針頭:規(guī)格(specifications)從14-27;鐵氟龍針頭:規(guī)格15 18 20 25;pp繞性針頭系列:規(guī)格(specifications)14 15 18 20 22 25;混合嘴點(diǎn)膠針頭: 10:1, 2:1, 1:1。點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在電子產(chǎn)品自動點(diǎn)膠工藝目前是必不可少的自動化設(shè)備,點(diǎn)膠粘接不僅對電子產(chǎn)品工藝起到美觀作用,同時對于部件的保護(hù)和設(shè)備的長期穩(wěn)定使用有很大 的幫助,所以說選擇質(zhì)量好的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備就更為重要了。
針對pcb粘接和底部填充兩個需要點(diǎn)膠的板塊進(jìn)行大致講解,在自動化生產(chǎn)產(chǎn)線,自動點(diǎn)膠機(jī)具備哪些優(yōu)勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到提升呢?首先:pcb粘接,人工點(diǎn)膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象,為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位,我們可以運(yùn)用自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠,然后將其放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次:芯片倒裝過程中,因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小,所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹,這時很容易造成凸點(diǎn)的斷裂,芯片就會失去它應(yīng)有的性能,為了解決這個問題,我們可以通過自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠,然后固化,這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積,又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度,對凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。臺式四軸點(diǎn)膠機(jī)、或者桌面式自動點(diǎn)膠機(jī);
自動點(diǎn)膠機(jī)的壓力的設(shè)定:點(diǎn)膠機(jī)出膠量的多少是由控制器把壓力提供給膠管和針頭的,點(diǎn)膠機(jī)壓力大小決定出膠量和點(diǎn)膠的速度。壓力過強(qiáng)容易出現(xiàn)膠水噴出等問題,以致于影響產(chǎn)品的外觀,壓力太弱則會出現(xiàn)點(diǎn)膠不均勻和漏點(diǎn)的現(xiàn)象,從而影響產(chǎn)品質(zhì)量問題。?根據(jù)上述內(nèi)容可以知道,對自動點(diǎn)膠機(jī)的調(diào)試,首先要根據(jù)產(chǎn)品的大小和膠點(diǎn),選擇大小合適的針頭,再根據(jù)膠點(diǎn)的需求量,設(shè)定合適的出膠時間和壓力,來控制每次點(diǎn)膠的出膠量和點(diǎn)膠速度。以此來讓自動點(diǎn)膠機(jī)達(dá)到好的點(diǎn)膠效果和更好的點(diǎn)膠速率。流動性變好,這時需調(diào)低壓力值,反之亦然。龍崗瑞徽點(diǎn)膠針筒30cc
點(diǎn)膠針筒,又叫儲料筒,針筒等;龍崗不銹鋼點(diǎn)膠針筒圖片
點(diǎn)膠設(shè)備在手機(jī)加工生產(chǎn)方面屬于比較普遍的自動化設(shè)備了,現(xiàn)目前手機(jī)多采用自動點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)手機(jī)邊框的粘接貼合,目前手機(jī)邊框點(diǎn)膠也通常采用的是熱熔膠進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè),因?yàn)闊崛勰z不僅具備柔軟抗壓性,同時點(diǎn)膠過后的熱熔膠固化后也可以起到耐高溫的效果,這也就解決了手機(jī)長時間使用發(fā)燙升溫后邊框仍然可以保持粘結(jié)粘連性的主要原因。PCB點(diǎn)膠機(jī),是指在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠,來固定貼片元件,固化后再經(jīng)過波峰焊,點(diǎn)膠的自動化程度高,操作簡單,維護(hù)方便。pcb點(diǎn)膠機(jī)采用了三軸全自動化的操作模式,實(shí)現(xiàn)了三軸聯(lián)動的工作模式,可以實(shí)現(xiàn)空間內(nèi)不同位置的點(diǎn)膠操作,保證了精確的點(diǎn)膠位移,提高了產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量。龍崗不銹鋼點(diǎn)膠針筒圖片
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