點膠設備在手機加工生產方面屬于比較普遍的自動化設備了，現目前手機多采用自動點膠機實現手機邊框的粘接貼合，目前手機邊框點膠也通常采用的是熱熔膠進行點膠作業，因為熱熔膠不僅具備柔軟抗壓性，同時點膠過后的熱熔膠固化后也可以起到耐高溫的效果，這也就解決了手機長時間使用發燙升溫后邊框仍然可以保持粘結粘連性的主要原因。PCB點膠機，是指在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經過波峰焊，點膠的自動化程度高，操作簡單，維護方便。pcb點膠機采用了三軸全自動化的操作模式，實現了三軸聯動的工作模式，可以實現空間內不同位置的點膠操作，保證了精確的點膠位移，提高了產品的點膠質量。壓力太大易造成膠水溢出、膠量過多；坪山不銹鋼點膠針筒100cc

雙組分膠粘劑、密封膠、環氧膠等被多數使用于各種建筑工程中，

諸如化學錨固、裂縫修填以及接口密封等應用。

EFD提供各種點膠設備和雙組分點膠工具，可以幫助簡化各種單組

分雙組分流體的點膠工藝。

產品包括手動和氣動點膠***，輔以各種大小尺寸的混合管，確保在

生產過程中膠粘劑的充分均勻混合，比較大限度減少原料浪費。

各種輔件包括可以幫助深入凹陷處的加長管，針頭和低壓混合管以

供雙組分點膠使用。

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福田uv膠點膠針筒適配器配上各種型號的AB膠***和靜態混合管不但可以自動混合AB膠水；

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。

三軸點膠機，設備能夠實現X、Y、Z三個方向的運動點膠，能夠實現空間內任一位置的點膠。設備使用了自動化操作模式，機械臂部分能夠靈活運作，是基礎的點膠機設備之一。1、操作簡單方便：觸摸屏顯示操作;全中文界面，各項參數記錄，顯示，報警;　　2、膠量控制精確：關鍵部件均采用進口產品，具有獨特控制系統，不受氣壓等因素影響，避免出膠不勻，拉絲，毛邊等現象;　　3、程序編輯方便：本機使用示教編程器，操作簡單方便;也可選配用電腦讀取AutoCAD文件，然后通過U盤或串口線下載到本機的功能;　4、程序調整快速：在針筒后，不需要對運動軌跡進行重新矯正;每次工作開始之前應做點膠針筒與工作面距離的校準，即Z軸高度校準。

一樣通常環氧樹脂膠水應生存在0-50C的冰箱中，利用時應提前1/2小時拿出，使膠水充實與事情溫度符合合。膠水的利用溫度應為230C——250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲征象。環境溫度相差50C，會造成50%點膠量變革。因而對付環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該賜與包管，濕度小膠點易變干，影響粘結力。 膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，乃至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而大概滲染焊盤。點膠歷程中，應對差別粘度的膠水，選取公道的背壓和點膠速率。PS30S 30mL (L)130 × (D)26mm 50；羅湖各式點膠針筒適配器

與工作面距離：不同的點膠機采用不同的點膠針筒，有些點膠針筒有一定的止動度。坪山不銹鋼點膠針筒100cc

本公司是一家集生產與銷售自動化設備與電子工具，儀器儀表，生產耗材及防靜電產品的加工型貿易公司，研發的各種自動加工平臺，涵括三軸至多軸的運行軌跡，適用于各種要求的點膠，焊錫，螺絲緊固等工作場合。同時代理國內外**品牌電子工具，測量工具，自動化設備工具。可以為各類電子加工企業提供相關的焊接產品、電動氣動產品、光學產品、工量具、自動化設備、防靜電及凈化用品等。同時公司擁有完美的銷售網絡，及時準確的交貨服務，質量的售后服務體系。坪山不銹鋼點膠針筒100cc

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