SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。藥品和包裝：測量涂層厚度和活性成分分布、測量內外尺寸和檢測瑕疵、實現醫療器械的高通量掃描。天津三維結構查看顯微CT推薦咨詢

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場的局部細節重建。自動位移校正，環狀物校正，可調平滑，射束硬化校正，探測器死像素校準，熱漂移補償，長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。重慶孔隙度分析顯微CT檢測多功能VOI選擇工具支持關鍵切片感興趣區的手繪、標準形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強和測量功能，對任意切片或三維容積內部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關鍵切片感興趣區的手繪、標準形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。CTAn包含數百個嵌入式功能，能夠建立任務列表，并執行用戶創建的插件。§CTVol通過面繪制實現三維可視化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虛擬三維顯示環境，功能靈活豐富，能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創建被掃描樣品的物理拷貝。

靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。所有測量都支持手動設置，從而確保為難度較大的樣本設置參數。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本：一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機的情況，為您節約大量時間和成本特點：X射線源：涵蓋各領域應用，從有機物到金屬樣品標稱分辨率（放大倍數下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標準插座，即插即用SKYSCAN 1272 可以選擇配合一個有16個位置的外置自動進樣器，以增加進行質量控制和常規分析時的處理速度。

新的多量程X射線納米級斷層掃描系統SKYSCAN2214，能用一臺儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質材料的三維成像和精確建模開創了當世無雙的可能，適合石油和天然氣勘探、復合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件，以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床前應用。對于直徑達到300mm以上的大型物體，該儀器可對它們內部的微觀結構進行掃描和三維無損重建；對于小尺寸的樣品，該儀器可達到亞微米級的分辨率。該系統擁有一個“開放型”的透射式X光源，其光斑尺寸小于0.5微米，并擁有金剛石窗口。它能配備多四種X射線探測器以實現較大靈活性：適用于大物體的平板探測器，大視場11Mp冷卻式CCD探測器，中等視場11Mp冷卻式CCD探測器，實現較高空間分辨率的8Mp冷卻式CCD探測器。自動可變的采集方式和相位襯度增強，使得能以相對短的掃描時間達到盡可能較好的質量。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析，以及表面和體渲染可視化。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。重慶孔隙度分析顯微CT檢測

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制造業：1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內部的結構也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質控。封裝：1.檢測先進的醫療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質學、石油天然氣：1.大尺寸地質巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態過程分析。生命科學：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫學和古生物學的樣品成像與分析3.動物學和植物學研究中分類與結構分析。天津三維結構查看顯微CT推薦咨詢