聚合物和復(fù)合材料■以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)■評(píng)估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度■量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲(chǔ)能■電池和燃料電池的無(wú)損3D成像■缺陷量化■正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析■電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)■以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu)，如軟組織、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等■對(duì)骨整合生物材料和高密植體的無(wú)偽影成像■對(duì)生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡納米級(jí)microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來(lái)電或留言咨詢。Bruker Micro-CT 可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：原材料、合成材料、合成材料、其他。高分辨率顯微CT

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared高分辨率顯微CT利用XRM使API分布、包衣厚度均勻性和壓實(shí)密度可視化，從而了解藥品的配方和包裝。

靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測(cè)量都支持手動(dòng)設(shè)置，從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時(shí)間也在15分鐘以內(nèi)。無(wú)隱性成本：一款免維護(hù)的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況，為您節(jié)約大量時(shí)間和成本特點(diǎn)：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測(cè)器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國(guó)際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復(fù)雜形態(tài)ROI的自動(dòng)選取，并且可以與CTAn的另一個(gè)功能PrimitiveROI相結(jié)合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應(yīng)用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關(guān)鍵作用，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯(cuò)綜復(fù)雜的孔隙網(wǎng)絡(luò)中選取其中起關(guān)鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機(jī)理的研究就至關(guān)重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡(luò)。SKYSCAN 1273醫(yī)療器械和藥品包裝：XRM能以無(wú)損的和無(wú)菌條件下進(jìn)行快速檢測(cè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品符合要求。

在納米CT圖像定量分析的過程中，相信大家都遇到過這樣的情況：很難找到一個(gè)合適的閾值來(lái)分割我們要分析的對(duì)象。尤其是對(duì)于顯微ct掃描樣品中的細(xì)微結(jié)構(gòu)而言，由于沒有足夠高的分辨率來(lái)表征，高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)造成其灰度要低于正常值，局部高襯度X射線三維掃描襯度降低。這就對(duì)我們的閾值選取、個(gè)體分割造成了非常大的困難，尤其是動(dòng)輒幾百兆，幾個(gè)G的三維CT數(shù)據(jù)。所以在進(jìn)行閾值分割之前，各種濾波工具就被我們拿來(lái)強(qiáng)化對(duì)象，弱化背景噪音，以期能夠得到一個(gè)更準(zhǔn)確的結(jié)果。SKYSCAN 1272檢測(cè)顯微和復(fù)合材料時(shí)：嵌入對(duì)象的方向?qū)雍瘛⒊叽绾投糠治觥⒃粯悠放_(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。高分辨率顯微CT

布魯克的加熱臺(tái)和冷卻臺(tái)可以達(dá)到比較高+80oC或比較低低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。高分辨率顯微CT

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無(wú)需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。高分辨率顯微CT