隨著IC芯片設計水平及封裝技術的提高，SMT正朝著高穩定性、高集成度的微型化方向發展，傳統的烙鐵焊已無法滿足其生產技術需求。單件元器件引腳數目不斷增加，集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小，并朝著更精密的方向發展。作為彌補傳統焊接方式不足的新型焊接工藝，非接觸式激光錫焊技術以其高精度、高效率和高可靠性等優點正逐步替代傳統烙鐵焊，已成為不可逆轉的趨勢。激光錫焊是利用激光熱效應完成錫材融化，實現電子器件PCB/FPCB等精密焊接過程。激光焊接的激光光源主要為半導體光源（808-980nm）。半導體光源屬于近紅外波段，具有良好的熱效應，且其光束均勻性與激光能量的持續性，對于焊盤的均勻加熱、快速升溫效果，焊接效率高。01激光錫焊的焊接方式激光錫焊焊接適合于各種工業領域，可針對不同尺寸與形狀的產品，提供多種焊接方式。江西激光焊錫售后服務哪家好，歡迎深圳市小馬馳騁科技有限公司。連云港專業激光焊錫出廠價

對焊接元器件性質的影響差異傳統焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，因此在焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，需要對焊點持續加熱。這不僅耗費時間長，還會由于在加熱過程中將整板加熱而影響到部分存在熱敏元件的工件的性質，這無疑是大家不愿看到的。相對于傳統焊錫機，因為在激光焊錫過程中激光只對光斑所照射到的部分進行加熱，局部溫度上升較快，很快就能夠使焊點達到焊接要求的溫度，這樣局部加熱的方式，使得能量集中、升溫快，有效減小對焊點周圍器件的熱影響。四、耗能耗材差異從節材方面來看：在傳統焊錫工藝中大都使用烙鐵頭提供所需能量，但隨著焊接的進行，逐漸老化的烙鐵頭使得焊錫溫度達不到焊接要求，再加上接觸式焊接方式造成的烙鐵頭磨損，使得烙鐵頭需要頻繁清理、更換，增加了焊接成本。而激光焊接在以激光作為熱源的情況下，將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接，無設備耗材從而減少生產成本。從節能方面來看：由于傳統焊錫工藝的加熱方式是整板加熱，這勢必造成很多熱量的無意義損耗，加大電能的損耗；而激光焊接局部加熱產生熱量消耗較小，且在非焊接時不會有熱量產生從而節省電能減少成本。連云港專業激光焊錫出廠價廣東激光焊錫售后服務哪家好，歡迎深圳市小馬馳騁科技有限公司。

05PART加工精度差異由于傳統烙鐵焊接本身工藝的限制和控制方式的制約，送絲及焊接精度有限；而華瀚激光開發的新型送絲控制系統很好的結合了送絲和激光器的控制，提升了送絲控制的精度。06PART安全性能差異非接觸的激光錫焊方式減少了松香的使用與助燃劑的殘留，這意味著產生的有害煙塵、廢渣、廢料減少；同時，華瀚激光自己的同軸溫度反饋系統能夠實時、精確地控制焊點溫度、防止燒板，在降低了焊接工藝的調試難度、焊接智能化的同時，降低了對設備的損害與對操作人員的傷害。07PART其他此外激光錫焊中激光的光斑形狀可定制，環形、方形、長條形，雙焦點等，這些優勢直接成就了激光錫焊在植錫球焊接、錫膏焊接等方面的贊新應用，是傳統烙鐵錫焊技術所無法比擬的。激光錫焊與烙鐵錫焊設備對比圖片：激光錫焊設備烙鐵錫焊設備來源：華瀚激光往期精彩回顧新突破！激光冷卻納米機械振蕩器至零點能量剩五天，“紅光獎”網絡投票競逐行業難題西工大團隊成功研發光波長轉換器件激光精密焊接中。

    一般來說，激光焊錫將在當前和未來很長一段時間。將會出現驚人的性增長和相對較大的市場量。在當前的全球經濟中，Apple公司正在蓬勃發展。它在數字電子產品中的巨大市場份額以及在全球范圍內的大規模采購，帶動了許多公司的業務增長。這些公司的主要產品是電子元件和焊接。這是其生產過程中必不可少的環節。05工藝突破性要求包括Apple供應商在內的公司，因為他們生產的產品是，比較的設計，因此在批量生產過程中會遇到棘手的工藝問題，需要對其進行改進和完善。一個非常典型的領域是存儲組件行業。磁頭是具有極高的精度和高技術要求的存儲組件。磁頭的數據線通常是一塊柔性PCB，附在鋼結構上，一端。陣列布置的細小斑點需要提前鍍錫，而微量的錫只能在顯微鏡觀察下完成，焊接效果極為嚴格。傳統的焊接方法是手工焊接，要求操作人員的焊接水平很高。勞動力資源的稀缺性和流動性給生產帶來極大的不確定性。而且，不可能量化工藝標準（沒有工藝參數，完全取決于人的感覺來判斷焊接后的效果），因此需要激光焊錫工藝來克服技術障礙。06工藝升級和擴展要求松盛光電激光焊錫可以激發工藝參數，提高產量，降低成本，并確保生產操作的標準化。 浙江激光焊錫售后服務哪家好，歡迎深圳市小馬馳騁科技有限公司。

送絲焊接激光送絲焊接過程中，激光焊接頭或產品在3軸平臺的帶動下，完成單點送絲焊接或移動送絲焊接的過程。實現送絲焊接過程的自動化運行。特點：點狀/環狀/橢圓激光；可通過焦距調整焊點大小；可快速編程切換產品。錫球焊接激光噴錫焊接主要針對焊點較小、熱容量較小焊點，激光噴錫焊接方式可以有效的控制錫量精度與焊點溫度。焊接一般采用6軸平臺，實現視覺拍照與焊接的同步進行。特點：點狀激光；精密、小熱容產品焊接；焊接效率高。錫膏焊接錫膏焊接主要針對焊接較小的器件焊接，這類器件采用送絲焊接時難以保證錫量的一致性。焊接過程一般采用3軸平臺先點錫膏在激光焊接的方式，或采用6軸平臺實現錫膏焊接同步進行。特點：點狀/環形/橢圓激光；可通過焦距調整焊點大?。痪墚a品焊接；可快速編程切換產品。蘇州激光焊錫哪家好，歡迎深圳市小馬馳騁科技有限公司。無錫錫球激光焊錫是什么

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