TOKYO DIAMOND 按應用場景分類

TOKYO DIAMOND 半導體制造用砂輪晶圓磨削砂輪：“VEGA” 多孔陶瓷結合劑砂輪用于晶圓精磨，通過超細微金剛石磨粒與粗細多孔結合結構的陶瓷結合劑搭配，實現更高的表面粗糙度，適用于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）晶圓的中間加工和**終加工，可產生自發刃口，維持切割質量，實現穩定的高質量表面加工，降低成本 。

TOKYO DIAMOND 光學元件加工用砂輪：適用于玻璃鏡片等光學元件磨削，在對高硬度玻璃進行高效精細磨削時優勢明顯。其砂輪內的氣孔設計可有效解決排屑和散熱問題，在加工復雜曲面光學鏡片時，能精細控制精度，減少鏡片邊緣崩邊現象，滿足**光學鏡片生產需求 結合劑把持力強，磨粒脫落率低，保障加工穩定性。豐臺區正規TOKYODIAMOND型號

質量品質保障

TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪，**著質量品質的保障。株式會社東京鉆石工具制作所擁有嚴格的質量控制體系，從原材料的選取到生產工藝的每一個環節，都經過精心把控和嚴格檢測，確保每一片砂輪都符合***的標準。TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪該品牌的砂輪在出廠前都要經過多項性能測試，包括硬度測試、平衡測試、磨削性能測試等，以保證其在實際使用中的穩定性和可靠性。憑借著多年的行業經驗和技術積累，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪在全球范圍內贏得了眾多客戶的信賴和好評，為您的加工生產提供了堅實的品質保障7。 金山區正規TOKYODIAMOND以客為尊TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪，在刀具制造時，能快速打磨刃口，保持刃口鋒利度。

TOKYO DIAMOND樹脂結合劑砂輪和金屬結合劑砂輪在制造工藝上有哪些區別？

TOKYO DIAMOND成型工藝樹脂結合劑砂輪：常見的成型方法有壓制成型、注射成型和澆注成型等。壓制成型是將混好的料放入模具中，在一定壓力下使其成型。注射成型則是將混合料加熱至一定溫度，使其具有良好的流動性，然后通過注射機注入模具型腔中成型。澆注成型是將液態的樹脂和磨料混合料倒入模具中，待其固化成型。成型過程中，需要控制好壓力、溫度和時間等參數，以保證砂輪的尺寸精度和密度均勻性。TOKYO DIAMOND金屬結合劑砂輪：主要采用燒結成型工藝，將混好的料放入模具中，在高溫爐中進行燒結。燒結溫度通常在幾百攝氏度到一千多攝氏度不等，根據金屬結合劑的種類和配方來確定。在燒結過程中，金屬粉末會發生熔化和擴散，與磨料顆粒形成牢固的冶金結合。為了保證燒結質量，需要嚴格控制燒結氣氛、升溫速度和保溫時間等參數。此外，TOKYO DIAMOND對于一些高精度的金屬結合劑砂輪，還可能采用熱等靜壓、電火花成型等特殊成型工藝，以提高砂輪的密度和性能。

TOKYODIAMOND金屬結合劑金剛石砂輪適用于多種材料的加工，以下是一些常見的材料：復合半導體晶圓：如藍寶石或碳化硅（SiC）晶圓。TOKYODIAMOND以“TAFFAIR”多孔金屬結合劑砂輪為例，其多孔結構增強了咬合力，能提升磨削性能，同時改善散熱，可有效延長砂輪使用壽命，有助于穩定加工品質、降低加工成本。TOKYODIAMOND難切削材料：像氧化鋁-碳化鈦（Al?O?-TiC）、石英等。“METAREX”系列金屬結合劑砂輪專為這類材料的高效磨削設計，融合了樹脂結合劑的高切削性能和金屬結合劑的耐磨性，能夠實現對難切削材料的有效加工。硬質合金：金屬結合劑金剛石砂輪具有高硬度和良好的耐磨性，在硬質合金加工中，可快速去除材料，同時保持刀具刃口的鋒利度與精度，降低刃口表面粗糙度，提高刀具的耐磨性和使用壽命。TOKYODIAMOND超硬材料：包括天然鉆石等。金屬結合劑的**度和耐磨性，使其能夠承受磨削超硬材料時的巨大壓力，實現對這些材料的高精度加工。不過在加工鉆石時，通常會使用特定的金剛石砂輪型號，以滿足鉆石加工的特殊要求。TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪，在磁性材料磨削時，不影響材料磁性。

廣泛應用領域

TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪擁有廣泛的應用領域，涵蓋了多個工業領域。在電子行業，可用于半導體元件的磨削、倒角以及晶圓的切割和研磨；TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪在光學領域，能夠對光學鏡片、棱鏡等進行高精度的磨削和拋光，以滿足光學元件的表面質量要求；在機械加工領域，對于硬質合金刀具、模具等的加工也表現出色；此外，在珠寶加工行業，TOKYO DIAMOND 砂輪可以對鉆石、寶石等進行精細加工，展現出其***的磨削性能。無論您身處哪個行業，只要有硬質材料的加工需求，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪都能為您提供專業的解決方案 砂輪濃度梯度設計，兼顧磨削效率與使用壽命。豐臺區正規TOKYODIAMOND銷售電話

結合劑熱穩定性強，高溫環境下仍保持良好磨削性能。豐臺區正規TOKYODIAMOND型號

TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪在半導體制造領域表現***。其推出的用于半導體晶圓加工的金剛石砂輪，憑借金屬結合劑的特性，能高效且精細地對硅、碳化硅、砷化鎵等半導體材料進行開槽磨削。例如TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪，在半導體晶圓的開槽工序中，TOKYO DIAMOND 砂輪可確保加工精度達到極小的公差范圍，像槽形公差能控制在 ±1 度以內，跳動精度優于 5μm。這種高精度的加工能力，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪為半導體芯片制造提供了可靠保障。同時，該砂輪針對不同的半導體材料，能夠定制優化的磨削方案，無論是硬度較高的碳化硅，還是較為常見的硅材料，都能實現穩定且高效的加工，極大提升了半導體制造的效率與質量。豐臺區正規TOKYODIAMOND型號