接下來跟大家分享的是，這是ICT/FCT測試治具部件，特龍材質。孔直徑要求±，孔口不允許倒角，也不允許有毛刺。看似難搞，實則也有規律可循。1、機床雕銑機（S24000）→主軸扭矩小，轉速高2、下料排料加工→長條形毛料，避免排成正方形料3、厚度到位，做好定位孔①厚度要求±，此雙面膠厚度②厚度要求±（要保證裝夾力均衡）③正反-反復飛面（去除內應力/去黑皮-防導通）4、微孔（±）有條件可以上鉆孔機→PCB鉆頭（鋒利-精度高）柄直徑→→在加工表面先噴一層WD40，然后覆。這樣既解決了高溫，杜絕了毛刺，也不會導致“雙頭針”深度誤差。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工設備配備智能校準系統，確保加工精度。東莞噴絲板微孔加工技術

激光加工是利用光的能量經過透鏡聚焦后在焦點上達到很高的能量密度，靠光熱效應來加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對材料進行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。某些具有亞穩態能級的物質，在外來光子的激發下會吸收光能，使處于高能級原子的數目大于低能級原子的數目——粒子數反轉，若有一束光照射，光子的能量等于這兩個能相對應的差，這時就會產生受激輻射，輸出大量的光能。東莞噴絲板微孔加工打孔化學蝕刻微孔加工利用特定化學試劑與材料的化學反應來蝕除材料形成微孔，大面積微孔陣列時有獨特優勢。

隨著電子產品朝著便攜式、小型化的方向發展，單位體積信息的提高（高密度）和單位時間處理速度的提高（高速化）對微電子封裝技術提出不斷增長的新需求。例如現代手機和數碼相機每平方厘米安裝大約為1200條互連線。提高芯片封裝水平的關鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在，這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速連接，而且有效地減小了封裝面積。激光微加工技術在設備制造業、汽車以及航空精密制造業和各種微細加工業中可用激光進行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等，如20多微米大小的噴墨打印機的噴墨口的加工。

在微孔加工過程中應避免出現孔徑擴大孔直線度過大.工件表.面粗糙度差及鉆頭過快磨損等問題，以防影響鉆孔質量和增大加工成本，應盡量保證以下的技術要求:①尺寸精度:孔的直徑和深度尺寸的精度;②形狀精度:孔的圓度、圓柱度及軸線的直線度;③位置精度:孔與孔軸線或孔與外圓軸線的同軸度;孑L與孔或孔與其他表面之間的平行度、垂直度等。同時，還應該考慮以下5個要素:1.孔徑、孔深、公差、表面粗糙度、孔的結構;2.工件的結構特點，包括夾持的穩定性、懸伸量和回轉性;3.機床的功率、轉速冷卻液系統和穩定性;4.加工批量;5.加工成本。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術支持微孔表面處理，提升產品美觀度。

微孔加工要求不高，直接鉆孔也可以。若是要求很高，鉆孔后必須進行研磨、鉆孔等作業。微孔的加工相當困難，比外圓的加工困難得多。微孔加工受到孔本身大小的限制，因為其本身容易彎曲和變形，由于排屑與散熱的關系，孔加工會影響加工精度，不易孔之。刀具磨損也會影響加工精度。微孔加工在鉆孔時需要用旋轉技術，主要有工件的旋轉以及鉆頭的旋轉兩種方式，兩種方式的實際效果是不同的，在選擇旋轉方式之前，要明確自己的加工要求。如果是鉆頭的旋轉，會有孔中心線發生偏轉的情況，因為有的鉆頭剛性不夠，再或者是刀具本身的不對稱，都會造成中心線偏轉，這種加工方式不會造成孔徑的改變。如果是工件的旋轉打孔，則與鉆頭旋轉相反，不會造成中心線的偏轉，卻有可能會導致孔徑的改變，對此要有準確認識，選擇合適的加工方式，才會有滿意的加工效果。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工設備采用環保冷卻系統，減少加工過程中的污染。東莞五軸微孔加工

寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工設備具有低噪音特點，改善工作環境。東莞噴絲板微孔加工技術

微孔加工方法：線切割是采取線電極連續供絲的方式，即線電極在運動過程中完成加工，因此即使線電極發生損耗，也能連續地予以補充，故能提高零件加工精度。慢走絲線切割機所加工的工件表面粗糙度通常可達到Ra=0.8μm及以上，且慢走絲線切割機的圓度誤差、直線誤差和尺寸誤差都較快走絲線切割機好很多，所以在加工高精度零件時，慢走絲線切割機得到了廣泛應用。但是對于微孔加工來講，使用線切割工藝材料容易變形，如果批量生產的話線切割無法應對，并且價格昂貴，客戶一般難以接受。東莞噴絲板微孔加工技術