創闊能源科技的水冷板散熱器的作用高溫是集成電路，高溫不但會導致系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自計算機外，而是計算機內部。散熱器的作用是將這些熱量吸收，保證計算機部件的溫度正常。散熱器的種類非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機箱、電源甚至光驅和內存都會需要散熱器，這些不同的散熱器是不能混用的，而其中較常接觸的是CPU的散熱器。細分散熱方式，可以分為風冷，熱管，水冷，半導體制冷，壓縮機制冷等等。創闊科技換熱器有多種，以平板式換熱器為例。現階段創闊科技的平板式換熱器制造工藝以真空擴散焊接加工。多層次真空擴散焊接創闊能源科技。湖北電子芯片真空擴散焊接

創闊能源科技真空擴散焊是在金屬不熔化的情況下，形成焊接接頭，這就必須使兩待焊表面接觸距離達到1μm以內，這樣原子間的引力才起作用并形成金屬鍵，獲得一定強度的接頭。影響焊縫成形和工藝性能的參數主要有：焊接溫度、壓力、時間和保護氣體的種類。在其他參數固定時，采用較高壓力能產生較好的接頭。壓力上限取決于焊件總體變形量的限度、設備噸位等。對于異種金屬擴散焊，采用較大的壓力對減少或防止擴散孔洞有作用。除熱靜壓擴散焊外通常擴散焊壓力在0.5～50MPa之間選擇。擴散時間是指焊件在焊接溫度下保持的時間。在該焊接時間內必須保證擴散過程全部完成，以達到所需的強度。擴散時間過短，則接頭強度達不到穩定的、與母材相等的強度。但過高的高溫高壓持續時間，對接頭質量不起任何進一步提高的作用，采用某種焊接參數時，焊接時間有數分鐘即足夠。焊接保護氣體純度、流量、壓力或真空度、漏氣率均會影響擴散焊接頭質量。常用保護氣體是氬氣，對有些材料也可用高純氮氣、氫氣或氦氣。篩網孔真空擴散焊接歡迎來電真空擴散焊接，冷卻器設計加工，創闊科技。

創闊科技使用的真空擴散焊是一種固態連接方法，是在一定溫度和壓力下使待焊表面發生微小的塑性變形實現大面積的緊密接觸，并經一定時間的保溫，通過接觸面間原子的互擴散及界面遷移從而實現零件的冶金結合。擴散焊大致可分為三個階段：第一階段為初始塑性變形階段。在高溫和壓力下，粗糙表面的微觀凸起首先接觸，并發生塑性變形，實際接觸面積增加，并伴隨表面附著層和氧化膜的破碎，使界面實現緊密接觸，形成大量金屬鍵，為原子的擴散提供條件。第二階段為界面原子的互擴散和遷移。在連接溫度下，原子處于較高的活躍狀態，待焊表面變形形成的大量空位、位錯和晶格畸變等缺陷，使得原子擴散系數增加。此外，此階段還伴隨著再結晶的發生，以實現更加牢固的冶金結合和界面孔洞的收縮及消失。第三階段為界面及孔洞的消失。該階段原子繼續擴散使原始界面和孔洞完全消失，達到良好的冶金結合。其優點可歸納為以下幾點：(1)接頭性能優異。擴散焊接頭強度高，真空密封性好，質量穩定。對于同質材料，焊接接頭的微觀組織及性能與母材相似，且母材在焊后其物理、化學性能基本不發生改變。(2)焊接變形小。擴散連接是一種固相連接技術，焊接過程中沒有金屬的熔化和凝固。

創闊科技采用真空擴散焊接制造水冷板，再說水冷板，國外叫coldplate,直譯叫冷板，國內很多譯成watercoolingplate,或liquidcoolingplate.這是一種通過液冷換熱的元件，原理是在金屬板材內加工形成流道，電子元件安裝于板的表面（中間涂裝導熱介質），冷卻液從板的進口進入，出口出來，把元件的發出的熱量帶走。水冷板流道形成的工藝常見的有：摩擦焊、真空釬焊、埋銅管、深孔鉆等。如果是把散熱器理解為換熱器的話，那么，散熱器+水冷板+水泵+管路，就形成了一個完整的液冷系統。水冷板負責吸收發熱元件的熱量傳導到流經液體中，散熱器則負責用翅片吸收被加的液體中熱量，再通過外界的空氣與翅片表面熱交換，達到給元器件降溫制冷的目的。創闊科技使用的真空擴散焊接的微通道換熱器，使用壽命長。

真空擴散焊接具有接頭性能優異、焊接變形小、焊接過程安全、整潔、無污染等優點，創闊科技具備其基本制造工藝，通過刻蝕的方式在換熱板上加工微小流道，再經過擴散焊等方式將兩片換熱板焊接成一個換熱單元，由多個換熱單元終焊接成換熱器整體，“創闊”人一路走來，從開始的技術方案提供者，到化學腐蝕、數控機床、真空擴散焊等設備的整合配套，我們從無到有，實現了質的飛躍。在“顧客滿意、誠信經營”的宗旨下，公司以專業的技術，的售后服務和先進的管理模式，贏得了業界的之廣認同及大量客戶的肯定。“創闊”專業從事金屬類產品制作，集蝕刻、機加、真空擴散焊接等工藝為一體，是一家具有多種工藝組合生產的高科技企業。公司所使用的材料以國產為主，能夠對各種不同的材質進行加工，公司的開發工程師以及生產團隊擁有10多年豐富的工藝和技術整合經驗，同時公司已通過ISO9001質量管理體系認證。“創闊”人將秉承：質量為重、創新驅動、誠實守信、積極擔當的價值觀，期待與您共同成長、同創輝煌！創闊科技制作真空擴散焊接，設計加工。真空擴散焊接服務至上

平板式換熱器制造工藝以釬焊和真空擴散焊兩種工藝路線為主，創闊能源科技。湖北電子芯片真空擴散焊接

創闊能源科技真空擴散焊焊接特點(1)接頭強度高。特別適用于采用熔焊易產生裂紋的材料的焊接，由于不改變母材性質，因此接頭化學成分、組織性能與母材相同或接近，接頭強度高。(2)可焊接材料種類多。擴散焊可焊接多種同類金屬及合金，同時還能焊接許多異種材料。如果采用加過渡合金層的真空擴散焊，還可以焊接物理化學性能差異很大，高溫下易形成脆性化合物的異種或同種材料。(3)可用于需要大面積結合的零部件、疊層構件、中空型構件、多孔型或具有復雜內部通道的構件、封閉性內部結合件以及其他焊接方法可達性差的零部件的制造。(4)擴散焊接為整體加熱，構件變形小、尺寸精度高湖北電子芯片真空擴散焊接