SMT是什么？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機(jī)上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點(diǎn)目檢等。SMT車間需要通風(fēng)，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套，因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無(wú)大礙，但是如果有過敏體質(zhì)的話，就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了。鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)，Z型架將向上移動(dòng)，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.揭陽(yáng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

SMT短路？SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長(zhǎng)度方向不變，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開口的損壞;3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng)，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤(rùn)濕速度太快等。汕頭自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格焊錫對(duì)人體有哪些危害？

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計(jì)、Stencil設(shè)計(jì)、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來(lái)越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲度、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件。

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。

1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)；2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說明書內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示，能夠嚴(yán)格按照使用說明書規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備，確保安全標(biāo)志外干清晰，完整無(wú)誤的狀態(tài)；3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān)；4、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)禁止打開機(jī)器安全門，打開安全門時(shí)，應(yīng)確認(rèn)所以運(yùn)動(dòng)部件停止工作；5、當(dāng)打開控制面板而未切斷電源時(shí)，禁止觸碰任何電氣裝置；6、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)回原點(diǎn)前，優(yōu)先傳出機(jī)器中線路板，應(yīng)確認(rèn)各運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌處無(wú)異物，防止設(shè)備損壞；7、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后，必須重新安裝線路板支撐及頂針；8、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)如有頂針時(shí)，禁止調(diào)整機(jī)器導(dǎo)軌寬度；9、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)頂針為高精度配件，嚴(yán)禁彎折或撞擊；10、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm，刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù)，以防止壓力過大導(dǎo)致網(wǎng)板破裂；11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面；c在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī)，在使用錫膏印刷機(jī)的過程中有時(shí)候會(huì)遇到各種問題。廣東直銷錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使其對(duì)準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng).揭陽(yáng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置。3、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問題。6、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問題時(shí)有發(fā)生。總結(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。揭陽(yáng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情