錫膏印刷機印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好，網孔與焊盤不能完全對正，產生印刷偏位。3、校準程序不精細，程序設置不當，機器參數或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。4、線路板變形，鋼網開孔與焊盤對位不準，導致偏位。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。SMT在90年代得到訊速發展和普及。潮州國內錫膏印刷機技術參數

3.錫膏印刷機網板的擦拭方式建議先濕擦+真空，再干洗。4.自動擦拭的擦拭次數一般是前后來回1-3次，但人工手動擦拭肯定不是1-3次了，同時人工還要觀察擦拭紙的清潔度，因此，比較而言人工擦拭顯的會干凈些；5.自動擦拭紙的價格也不貴，二十元內就可買到，用片狀擦拭紙，一包也要這么多錢，每次擦拭的長度是可控的，就能減少擦拭紙的用量，不至于造成浪費。深圳市和田古德錫膏印刷機的清洗系統較為成熟，采用了新型的擦拭系統保證和鋼網的充分接觸；干、濕、真空三種清洗方式可以轉換使用，也可以任意選擇自由組合；柔軟耐磨的橡膠擦拭板，清洗徹底，拆卸也方便，擦拭紙長短都可以通用。廣州國內錫膏印刷機按需定制焊錫對人體有哪些危害？

六、自動網板清洗裝置組成：包括真空管、真空發生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網板清洗裝置被安裝在視覺系統后面，通過視覺系統決定清洗行程，自動清洗網板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據印刷行程自行設定。進行濕洗時，當儲存罐中清洗液不夠時，系統出現報警顯示，此時應將其充滿清洗液。功能：可編程控制的全自動網板清潔裝置，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質。七、可調印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動機、升降導軌及阻尼減振器等)、平臺移動裝置(絲桿、導軌及分別控制X、r,8方向移動的伺服電動機等)、印刷工作臺面、磁性頂針及真空吸盤等。功能：通過機器視覺系統,工作臺自動調節X、r及方向位置偏差，精確實現印刷模板與PCB的對準。

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調節后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。電烙鐵焊錫有毒嗎？歡迎來電咨詢。

SMT是什么？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設備沒有辦法準備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現意外情況了。全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。廣州國內錫膏印刷機按需定制

全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位。潮州國內錫膏印刷機技術參數

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中，都有一套流程控制點，其中焊盤設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中，鋼網開口的面積比以及鋼網與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關，以獲得75%以上的錫膏轉移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的，而這正是細間距組件。潮州國內錫膏印刷機技術參數