什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT貼片生產線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT貼片廠生產線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT貼片生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。影響錫膏印刷質量的因素是什么呢？潮州錫膏印刷機做得好的有哪些

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防止拉尖，堵網眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機從使用角度出發：高速穩定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產量；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預至少需2小時：2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益；其次清洗效果若不好。汕尾自動化錫膏印刷機錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓，錫膏凹凸不平，易造成虛焊。

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質量的一個參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中很重要。

1、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區間。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網開孔過小，同時刮刀速度快，導致下錫不足，出現錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善。SMT相關學科技術，歡迎來電咨詢。

焊膏印刷工藝的本質1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的a問題，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數的設置；（2）焊膏的轉移率，取決于鋼網開窗與側壁的面積比；（3）鋼網與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網開窗內被焊膏填滿的體積百分比;轉移率——鋼網開窗內焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。

無鉛錫膏環保性一般都要怎么辨別？潮州錫膏印刷機做得好的有哪些

SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式。潮州錫膏印刷機做得好的有哪些

錫膏印刷機的操作流程：1.準備工作：將錫膏放置在印刷機的錫膏盤中，并將PCB板放置在印刷機的工作臺上。2.調整印刷機：根據PCB板的尺寸和要求，調整印刷機的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數。3.開始印刷：啟動印刷機，將PCB板送入印刷機的工作區域，印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏。4.檢查印刷質量：印刷完成后，檢查印刷質量，包括錫膏的均勻性、厚度和位置等。5.清洗印刷機：清洗印刷機的印刷頭和工作臺，以保證下一次印刷的質量。6.完成操作：將印刷好的PCB板取出，進行后續的加工和組裝。潮州錫膏印刷機做得好的有哪些