AOI的工作原理AOI又稱AOI光學自動檢測設備，已成為制造業保證產品質量的重要檢測工具和過程質量控制工具。AOI檢測設備工作原理是在自動檢測過程中，AOI檢測設備機器通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產品，采集圖像，將測試點與數據庫中合格參數進行對比，經過圖像處理，檢查出目標PCBA上的焊點缺陷，并通過顯示或自動標記缺陷。為維修人員維修和SMT工藝人員改進工藝參數。AOI系統包括多種光源照明、高速數碼相機、高速直線電機、精密機械傳動結構和圖像處理軟件。測試時，AOI設備通過攝像頭自動掃描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷錫膏的狀態、SMD組件、焊點形狀及缺陷等)來捕捉圖像，通過處理和數據庫軟件對合格參數進行比較，并綜合判斷元件及特性是否合格，測試結論，如元件缺失、橋接或焊點質量問題。AOI的工作方式與SMT當中SPI和印刷機中使用的視覺系統相同，通常使用設計規則檢查和模式識別。DRC方法根據一些給定的規則檢查電路圖形(所有的線應該在焊點處結束，引線應該至少0.127毫米寬，至少0.102毫米間距)。該方法能從算法上保證待測電路的正確性，且具有制作簡單、算法邏輯簡單、處理速度快、程序編輯量小、數據占用空間小等特點，但該方法確定邊界的能力較差。AOI檢測圖像對比實現原理目前比較流行的圖像對比方式有哪三種？深圳半導體AOI檢測設備

aoi檢測介紹:AOI檢測又稱自動光學檢測技術，也稱為機器視覺檢測技術或自動視覺檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB。采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。在SMT中，AOI技術具有PCB光板檢測，焊膏印刷檢測、元件檢測、焊后組件檢測等功能，在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同汕尾高速AOI檢測設備銷售公司AOI自動光學檢測儀及其工作原理是什么呢？

首先，給AOI進行編程，將相關PCB和元件數據學習。然后學習預測，將多塊焊接板利用光學進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規律，建立標準的OK板模型，之后學習完成，進行在線調試，在批量生產前先進行小批次試產，將試產的PCBA與OK板進行比對，合格后再人工目檢，***對試產PCBA進行功能測試，如果都正常，就可以開放批量生產了。那么為何還需要人工目檢呢，這是因為雖然AOI在線檢測大幅提高產線的產能，可替代大量人工目檢，節省了人工和提高直通率以及降低誤判率，但是有些元件比較高或引腳比較高，會出現陰影或者局部暗部，由于AOI是光學檢測，一般比較難以照射到這些，因此可能會出現死角，所以需要在AOI后設置一個目檢崗位，盡量減少不良產品。只是放置了AOI，后面人工目檢可設置1-2個工作卡位即可。

（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。AOI檢測設備的作用：（1）生產與檢測同步完成，提高了整體制程效率，同時保證產品品質。(2)減少人員參與，節省人工。從PCB進入SMT生產線，到PCB流出期間全機械化操作，避免人為帶來的手動或半自動的低生產效率工作方式。(3)從原料到檢驗，全自動流程化生產過程，符合中國人一步到位的觀念。(4)AOI檢測設備的應用提高了SMT貼片的質量，避免大批量產品缺陷的出現。AOI檢測設備可檢測的錯誤類型：1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足；2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件；3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件；4、PCB行業裸板檢測。AOI的種類由于設計思路及性能的不同，詳情歡迎來電了解分類。

AOI就是自動光學檢測，也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一，一般用于SMT貼片工序之后，主要是利用光學和數字成像技術，再采用計算機和軟件技術分析圖像和數據庫中合格的參數之間的區別來進行自動檢測的一種技術。AOI檢測機能夠有效的檢測出缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等各種加工不良現象。使用AOI可以減少人工投入的成本，提高產品檢測率，越來越多企業選擇機器代替人工目檢。在線型AOI檢測設備的作用有以下幾個方面。清遠直銷AOI檢測設備功能

AOI圖像采集階段AOI的圖像采集系統主要包括光電轉化攝影系統，照明系統和控制系統三個部分。深圳半導體AOI檢測設備

AOI的包含情況以及三種檢測方法一、AOI系統一般包含：1.照明系統2.光學透鏡 CCD攝像系統4.檢測工作臺5.檢測程序6.預存模板7.圖像處理識別系統8.數據記錄處理系統二、三種檢測算法1.DRC檢測基本思想：DRC使用一套用戶設計的規則來檢測違反設計規則的二進制數據，所有不符合規則的特征都認為是缺陷。規則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導體間距、所有線寬都必須以焊盤結束等。檢測缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結果，不同之處就是缺陷。檢測缺陷：開路，短路3.粗檢測缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進行異或運算，得到圖像之間的不同。檢測缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤）深圳半導體AOI檢測設備