創闊科技的微通道換熱器是一種采用特殊微加工技術制造的換熱器，利用真空擴散焊接而成。當量水力直徑通常小于1mm。該換熱器的特點是單位體積換熱量大，耐高壓，制造難度大。在微通道設計中，如果當量直徑過小時，可能需要關注微尺度效應。此時，傳統的宏觀理論公式不再適用于流動和傳熱。，我們將使用FLUENT制作一個簡單的微通道換熱器案例。當然，微通道換熱器的當量直徑足以通過解決NS方程來模擬。2模型和網格。由于實際換熱器單元較多，流道數量較大，本案按對稱面截取部分計算。換熱器長度60mm，寬度6mm，微通道高度mm，寬度1mm(當量直徑mm)。全六面網格劃分如下。網格節點總數為691096。3求解設置在這種情況下，我們假設介質在微通道換熱器流道的流動狀態為層流，所以選擇層流模型，打開能量方程。我們為換熱介質設置了兩組水/水、氣/水。水和空氣是默認的。事實上，應根據溫度設置相應的值。換熱器本體由鋼制成，不考慮單元之間連接造成的傳熱阻力（單元與單元之間的集成模型）。換熱器的入口設置為速度入口邊界，出口設置為壓力邊界。根據以下值設置，介質流向為逆流。除上下邊界外，其余為絕緣墻。換熱介質序號名稱類型值溫度水/水換熱1熱水入口速度邊界m/s。創闊能源科技真空擴散焊接，專業設計加工。楊浦區真空擴散焊接歡迎咨詢

創闊能源科技的微通道換熱器再以平板式換熱器為例。現階段，平板式換熱器制造工藝以釬焊和擴散焊兩種工藝路線為主。微電子等領域應用微電子領域遵循摩爾定律飛速發展,伴隨晶體管集成度的不斷提高,高速電子器件的熱密度已達5~10MW/m2,散熱已經成為其發展的主要“瓶頸”,微通道換熱器取代傳統換熱裝置已成必然趨勢。因此在嵌入式技術及高性能運算依賴程度較高的航空航天、化學工程等諸多領域,微通道換熱器將有具廣闊的應用前景。空調及熱水器應用隨著微通道換熱技術的逐漸成熟，汽車空調行業和家用空調行業（如美的）已經開始生產相關產品。而可喜的是，當下炙手可熱的空氣能熱水器行業也已經開始進軍微通道領域。2012年，被譽為“空氣能創造者”的廣東同益電器有限公司研發出微循環熱泵機組。宣告了“微通道”技術成功應用到空氣能行業，標志著空氣能熱水器行業進入“微通道”時代。深圳真空擴散焊接歡迎來電平板式換熱器制造工藝以釬焊和真空擴散焊兩種工藝路線為主，創闊能源科技。

創闊科技采用真空擴散焊接制造微通道換熱器，微通道換熱器按外形尺寸可分為微型微通道換熱器和大尺度微通道換熱器。微型微通道換熱器是為了滿足電子工業發展的需要而設計的一類結構緊湊、輕巧、高效的換熱器,其結構形式有平板錯流式微型換熱器、燒結網式多孔微型換熱器。大尺度微通道換熱器主要應用于傳統的工業制冷、余熱利用、汽車空調、家用空調、熱泵熱水器等。其結構形式有平行流管式散熱器和三維錯流式散熱器。由于外型尺寸較大(達1.2m×4m×25.4mm[13]),微通道水力學直徑在0.6~1mm以下,故稱為大尺度微通道換熱器。

水冷板不論是CPU冷頭還是顯卡冷頭，都是用的銅材質。而作為散熱常用的鋁導熱性也是不錯的，那么為什么水冷板的頭不用鋁作為冷頭呢？冷頭是貼合芯片，吸熱傳遞熱量的，所用的材質要有較高的導熱系數。說到這里，我們簡單講一下什么是導熱系數。通俗的理解就是物體傳遞熱量的快慢。實際生活中，導熱系數低的材質都用來做保溫材料，如石棉、珍珠巖等，就是應用了它們傳遞熱量慢的特點。而電子芯片發熱需要快速的把熱量散出去，這就要用到導熱系數高的材質，而金屬材質肯定是優先。銅的導熱系數是377，鋁的是237，銀的是412，銀的造價太昂貴是不會用來做冷頭的，所以對比之下銅是比較好選擇。銅散熱應該比鋁快，那么為什么還要用鋁排呢？原來銅質冷排的水道焊接需要用到錫，而錫的比熱容是非常大的，這樣一來就制約了銅的散熱速度，而鋁的密度又明顯小于銅，同等型號的冷排，鋁排更清薄，使用更方便。所以嚴格來講銅排和鋁排差別不大。真空擴散焊接請聯系創闊能源科技。

擴散焊是指將同種金屬或者異種金屬工件在高溫下加壓，工件原子在高溫高壓下相互移動，但不產生可見變形和相對移動，從而結合在一起的固接方法。是一種***的焊接方法，特別適用于異種金屬材料、耐熱合金和新材料，如陶瓷、復合材料、金屬間化合物等材料的焊接。對于塑性差或熔點高的同種材料，以及不互溶或在熔焊時會產生脆性金屬間化合物的異種材料，擴散焊是較適宜的焊接方法。擴散焊具有明顯的優勢，也日益引起人們的重視。擴散焊在焊接的過程中也有一些問題不能忽略：1.過大的工件不便于采用擴散焊接。由于擴散連接需要高溫高壓的配合，因此待焊工件將受到設備大小的限制。2.對于工件表面質量要求較高，加工難度較大。擴散焊接時，工件表面需要緊密接觸，并且不能有其他的雜質存在，否則焊接效果將大受影響。3.生產率低。擴散焊焊接熱循環時間長。真空擴散焊接，冷卻器設計加工，創闊科技。深圳真空擴散焊接歡迎來電

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創闊能源科技致力于真空擴散接加工多年，掩膜版也運用真空擴散焊接。那什么是掩膜版呢？光刻掩膜版（又稱光罩，英文為MaskReticle），簡稱掩膜版，是微納加工技術常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結構，再通過曝光過程將圖形信息轉移到產品基片上。待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構成。其圖形結構可通過制版工藝加工獲得，常用加工設備為直寫式光刻設備，如激光直寫光刻機、電子束光刻機等。掩膜版應用十分廣大，在涉及光刻工藝的領域都需要使用掩膜版。楊浦區真空擴散焊接歡迎咨詢