爐前與爐后AOI爐前AOI主要是放置在多功能貼片機前，因為現在很多通訊錄產品都會加屏蔽罩，那么只能在爐前AOI先檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質，再由多功能機貼屏蔽罩，如果是焊接后再檢查，那么爐后AOI就無法檢測屏蔽罩下的元件焊接品質。大部分貼片加工廠都是爐后AOI，主要檢查焊接的品質，刷選出焊接不良，以免組裝包裝出貨后出問題，那么返工會更費時費力。AOI檢測步驟1.給AOI進行編程，將相關PCB和元件數據學習。2.學習預測，將多塊焊接板利用光學進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規律，建立標準的OK板模型3.學習完成，進行在線調試，在批量生產前進行小批次試產，將試產的PCBA與OK板進行比對，合格則再人工目檢4.對試產PCBA進行功能測試，如都正常，則開放批量生產。在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。惠州半導體AOI檢測設備設備廠家

市場上的AOI檢測設備的大致流程是相同的，基本上都是通過圖形識別法。利用AOI系統中存儲的標準數字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個類型設備，白光是用256層次的灰度；彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表面，通過光線反射到鏡頭中，產生二維圖像的三維顯示，來反饋焊點或者元器件的高度和色差。人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。aoi錫膏檢測儀佛山供應商SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。

早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術的演進，現在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。AOI比較大的優點就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能就有些力有未逮，當然現在有許多的AOI已經可以作到多角度的攝影來增加其對于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達到100％的測試含蓋率。其實，AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。

2.在SMT產線中，元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。（2）電容容值不同而規格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。（7）多數AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規格小批量產品的生產單位。AOI機器視覺檢測系統應用領域視覺檢測自動化設備的應用范圍較廣。

AOI檢測設備又名AOI光學自動檢測設備，現已成為SMT制造業確保產品質量的重要檢測工具以及過程質量控制工具。AOI檢測設備工作原理：當自動檢a測時，AOI檢測設備通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產品，然后采集圖像，將測試的檢測點與數據庫中合格的參數進行比較，再經過圖像處理，檢查出目標產品上的缺陷，同時通過顯示器或自動標志把缺陷顯示或標示出來，供維修人員修整以及SMT工程人員改善工藝。AOI檢測設備的大致流程是相同的，多是通過圖形識別法。將AOI系統中存儲的標準數字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結果。現階段AOI光學檢測儀主要運用的檢查對比技術主要有兩種。珠海全自動AOI檢測設備廠家價格

AOI檢測系統的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。惠州半導體AOI檢測設備設備廠家

1.在SMT產線中，AOI主要應用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯位、橋接、立碑、焊點過小、焊點過大等。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。惠州半導體AOI檢測設備設備廠家