錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進出管制表。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機:若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可。4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則:先進先用(使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。加入真空,固定PCB在特殊位置.全自動錫膏印刷機多少錢
焊膏印刷工藝的本質(zhì)1)焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說,焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,而不是直通率高低的問題!要解決直通率高低的問題,關(guān)鍵在焊膏分配,既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計,對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其實這話不準確,準確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2)焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,只要鋼網(wǎng)與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有:(1)焊膏的填充率,取決于刮刀及其運動參數(shù)的設(shè)置;(2)焊膏的轉(zhuǎn)移率,取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比;(3)鋼網(wǎng)與PCB的間隙,取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。全自動錫膏印刷機多少錢錫膏粘度太低,不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善。
(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產(chǎn)生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,其結(jié)果就是模板因其彈力快速復位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗,***其附著物,以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,清洗方式有濕-濕,干-干,濕-濕-干等。在印刷過程中,錫膏印刷機要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距、高密度圖形時,清洗頻率要高一些,以保證印刷質(zhì)量。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。
錫膏印刷機印刷時,刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,因此,只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限,即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處,后極限一般在模板圖形后20mm處,間距太大容易延長整體印刷時間,太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,夾角越小,其垂直方向的分力F越大,通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動,此時垂直方向的分力F幾乎為零,焊錫膏便不會壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性。電子組裝清洗方法半水基清洗劑。
3.錫膏印刷機網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空,再干洗。4.自動擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次,但人工手動擦拭肯定不是1-3次了,同時人工還要觀察擦拭紙的清潔度,因此,比較而言人工擦拭顯的會干凈些;5.自動擦拭紙的價格也不貴,二十元內(nèi)就可買到,用片狀擦拭紙,一包也要這么多錢,每次擦拭的長度是可控的,就能減少擦拭紙的用量,不至于造成浪費。深圳市和田古德錫膏印刷機的清洗系統(tǒng)較為成熟,采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸;干、濕、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用,也可以任意選擇自由組合;柔軟耐磨的橡膠擦拭板,清洗徹底,拆卸也方便,擦拭紙長短都可以通用。
錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,造成連橋,會導致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。肇慶半導體錫膏印刷機保養(yǎng)
全自動錫膏印刷機特有的工藝講解?全自動錫膏印刷機多少錢
SMT錫膏印刷標準參數(shù)(二)十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接2.有偏移,但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象;3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,無橋接、無崩塌現(xiàn)象;2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi);3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤;2.偏移超過10%;3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象;3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi);2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌;3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂;2.錫膏塌陷、橋接;3.錫膏覆蓋明顯不足。全自動錫膏印刷機多少錢