LED固晶機設備產品主要用在封裝工藝流程中的固晶環節，主要技術難點在于對固晶設備超高精度和超高的良率的要求。隨著LED產品在下游應用領域滲透率的不斷提升，我國LED應用市場規模在過去幾年持續增加的趨勢已經非常明顯。小間距LED和MiniLED的技術成熟和市場普及又有望在未來成為拉動國內LED市場的新增長點。固晶機為LED中游封裝關鍵設備，是一種將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB上，實現LED晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化設備。LED封裝工藝流程可以分為固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分BIN及包裝等環節。其中公司所生產的LED固晶機所支持的固晶環節是LED封裝流程的重要組成部分。因此隨著LED市場的蓬勃發展趨勢，市場對LED固晶設備的需求不斷增大，公司將獲得寶貴的發展機遇。外觀設計簡潔美觀，符合人體工學原則，更符合環保要求。深圳新益昌固晶機操作說明

眾所周知，固晶機焊線是LED封裝過程中非常重要的環節，工藝的好壞對LED器件的性能有巨大的影響，因此LED封裝廠對固晶機及焊線機的選擇是慎之又慎。隨著工藝的成熟及技術的發展，倒裝逐漸成為LED行業的一種重要技術，其市場普及程度日漸提高，受到眾多LED企業的關注，其發展規模也在日益增大。伴隨倒裝LED發展腳步的不止有芯片廠和封裝廠，還有封裝配套設備供應商。它們的關注度遠不如芯片、封裝、照明廠商，它們的設備在簡化工藝及提升效率、降低人力成本卻起著關鍵的作用。深圳新益昌固晶機操作說明固晶機采用先進的激光技術和智能算法，提高生產效率和產品質量。

    LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型，采用電腦控制，配有CCD圖像傳感系統，先由CCD系統掃描，確定正確路徑，然后輸入設置好的編程程式，輕松按下按鈕，即可實現整個工作流程：先把需要固晶的產品固晶在治具上面，點上紅膠，通過吸咀吸取LED，再把LED固定在產品上面，需要注意的是，固晶后的產佑光自動固晶機品比較好在1到2個小時內完成固化。固晶設備的應用半導體行業，在應用于半導體行業的固晶設備中，LED類固晶機國產化比例比較高，達到90%以上；IC固晶機和分立器件固晶機國產化比例較低，均不足10%。隨著全球半導體項目逐漸向中國集中，將推動IC固晶機和分立器件固晶機的國產化進程。正實秉持“堂堂正正做人，踏踏實實做事”的理念，以高度的社會責任感和強烈的民族使命感來踏實做好每一件事。正實人愿與廣大朋友攜手共創輝煌!

    正實公司是一家專業致力于SMT設備，激光打碼設備，半導體設備等研發、生產、銷售和服務的國家高新技術及專精特新企業。公司長期與國際先進自動化公司保持合作和技術交流。并汲取國際先進技術精髓，為廣大客戶提供穩定、高效的SMT印刷，視覺檢測激光打碼應用和半導體固晶封裝成套解決方案。固晶元固晶機-WJ22-L：●解決了傳統柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足●節省設備操作人工90%，產品不良率降低至萬分之一●印刷+固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化整線智能解決方案●具有精度高、速度快、整條線占用場地小、設備投入成本少、綜合性價比高等特點。固晶印刷機WP22-L——●解決了傳統柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足●節省設備操作人工90%，產品不良率降低至萬分之一●印刷+固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化整線智能解決方案●具有精度高、速度快、整條線占用場地小、設備投入成本少、綜合性價比高等特點。 固晶機可以實現多種芯片封裝的自動化調整，提高了生產的效率和精度。

    LED固晶機的工作原理由上料機構把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，并把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環。 固晶機可以實現多種芯片封裝方式，適應不同的生產需求。深圳新益昌固晶機操作說明

固晶機采用電腦控制，可以精確控制操作過程。深圳新益昌固晶機操作說明

    隨著LED產品在下游應用領域滲透率的不斷提升，我國LED應用市場規模在過去幾年持續增加的趨勢已經非常明顯。公司所生產的LED固晶機所支持的固晶環節是LED封裝流程的重要組成部分。因此隨著LED市場的蓬勃發展趨勢，市場對LED固晶設備的需求不斷增大，Mini-LED-固晶機MA160-S采用高速、高精度取晶及固晶平臺等特性，小間距LED和MiniLED的技術成熟和市場普及又有望在未來成為拉動國內LED市場的新增長點。LED封裝工藝流程可以分為固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分BIN及包裝等環節。同時，隨著技術的不斷發展，LED顯示屏的總體趨勢是朝著高密度方向發展。帶來新的市場機會。LED產品在下游應用領域的滲透率不斷提升，我國LED應用市場規模將持續擴大，同時新技術的發展也將為市場增長帶來新的動力。歡迎來電了解更多！ 深圳新益昌固晶機操作說明