免清洗助焊劑殘留的PCBA清潔，需選用溫和且高效的清洗劑。水基清洗劑是理想之選，其添加的特殊表面活性劑能明顯降低液體表面張力，增強(qiáng)潤(rùn)濕性，使清洗劑快速滲透到焊點(diǎn)和電子元器件的微小縫隙中，將助焊劑殘留充分潤(rùn)濕；同時(shí)，表面活性劑的乳化和分散作用，可將殘留分解成微小顆粒，使其脫離PCBA表面，再通過水洗徹底去除。此外，水基清洗劑中常含有緩蝕劑，能在清洗過程中為金屬焊點(diǎn)形成保護(hù)膜，防止腐蝕，確保焊點(diǎn)不受損傷。半水基清洗劑同樣適用，其有機(jī)溶劑部分可優(yōu)先溶解頑固的助焊劑殘留，后續(xù)水洗步驟能去除殘留雜質(zhì)和有機(jī)溶劑，實(shí)現(xiàn)徹底清潔。這類清洗劑的配方經(jīng)過優(yōu)化，在溶解助焊劑殘留時(shí)，不會(huì)與電子元器件發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而保障了電子元器件的性能和完整性，在高效清潔的同時(shí)兼顧安全性。 PCBA中性水基清洗劑，專為PCBA清洗而設(shè)計(jì)，滿足客戶對(duì)清潔度和可靠性的需求。PCBA半水基清洗劑技術(shù)指導(dǎo)

清洗帶有 BGA、CSP 等密集封裝元件的電路板，選擇清洗劑時(shí)需重點(diǎn)關(guān)注與滲透性能相關(guān)的指標(biāo)。首先是表面張力，數(shù)值需≤30mN/m，低表面張力能讓清洗劑快速潤(rùn)濕元件底部縫隙，克服毛細(xì)阻力滲入微米級(jí)間隙，避免因潤(rùn)濕性不足導(dǎo)致的殘留堆積。其次是動(dòng)態(tài)滲透速率，需通過標(biāo)準(zhǔn)縫隙測(cè)試（如模擬 0.1-0.3mm 間隙的滲透時(shí)間），要求在 30 秒內(nèi)完全滲透，確保在短時(shí)間內(nèi)接觸并溶解助焊劑殘留。此外，黏度也是關(guān)鍵指標(biāo)，通常需控制在 1-5mPa?s，低黏度清洗劑流動(dòng)性更強(qiáng)，能隨重力或壓力深入封裝底部，而高黏度會(huì)阻礙滲透路徑。同時(shí)，清洗劑的揮發(fā)速率需適中，過快可能在滲透過程中提前干涸，過慢則易殘留，需匹配清洗工藝確保滲透后能徹底揮發(fā)，避免對(duì)元件底部焊點(diǎn)造成二次污染。佛山無人機(jī)線路板清洗劑PCBA清洗劑能夠有效減少PCBA質(zhì)量問題和故障率。

不同類型 PCBA 清洗劑的清洗效率受成分與作用機(jī)制影響存在明顯差異。水基清洗劑以水為主要溶劑，添加表面活性劑、螯合劑等成分，憑借良好的潤(rùn)濕性和分散性，對(duì)水溶性助焊劑殘留清洗效率較高，在超聲波輔助下，能快速滲透微小間隙，但對(duì)松香基等頑固殘留清洗耗時(shí)較長(zhǎng)；溶劑型清洗劑依靠有機(jī)溶劑強(qiáng)大的溶解能力，可迅速溶解各類助焊劑和錫膏殘留，尤其對(duì)松香樹脂等難溶物質(zhì)效果明顯，清洗效率高，不過因揮發(fā)性強(qiáng)，需反復(fù)補(bǔ)充溶劑維持濃度。半水基清洗劑結(jié)合水基與溶劑型優(yōu)勢(shì)，前期利用有機(jī)溶劑溶解頑固污漬，后期用水漂洗，清洗效率介于兩者之間，對(duì)復(fù)雜殘留有較好處理能力，但清洗流程相對(duì)繁瑣。總體而言，溶劑型清洗劑清洗效率相對(duì)快，水基清洗劑環(huán)保但效率受限于污漬類型，半水基清洗劑則在效率與適用性上取得平衡 。

清洗含有特殊涂層的 PCBA 時(shí)，選擇清洗劑需重點(diǎn)關(guān)注其與涂層、電子元器件及電路板材質(zhì)的兼容性。首先，要避免清洗劑與涂層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，如強(qiáng)堿性清洗劑可能腐蝕防氧化涂層，導(dǎo)致涂層剝落失去保護(hù)作用；有機(jī)溶劑型清洗劑可能溶解三防漆涂層，破壞絕緣防護(hù)功能，因此需選擇與涂層成分適配的清洗劑，可通過查詢涂層供應(yīng)商提供的兼容性數(shù)據(jù)來篩選。其次，要考慮清洗劑對(duì)電子元器件的影響，某些特殊涂層下可能存在對(duì)化學(xué)物質(zhì)敏感的元器件，需選擇溫和配方的清洗劑，防止元器件受損。此外，還需關(guān)注清洗劑與電路板基材的適配性，酸性清洗劑可能腐蝕金屬化孔，影響電氣連接，應(yīng)選擇 pH 值接近中性的清洗劑。通過評(píng)估清洗劑與特殊涂層、元器件和電路板材質(zhì)的兼容性，才能在實(shí)現(xiàn)有效清洗的同時(shí)，保護(hù) PCBA 的完整性和功能性。PCBA清洗劑，有效去除PCBA表面的油污、焊渣、灰塵等污染物，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

當(dāng) PCBA 表面存在油污、助焊劑殘留、灰塵等多種污染物時(shí)，需結(jié)合污染物特性選擇清洗劑并搭配適配工藝。油污多為礦物油或合成油脂，需依賴清洗劑的溶解與乳化能力；助焊劑殘留含松香、有機(jī)酸等成分，對(duì)溶劑型或半水基清洗劑敏感性更高；灰塵則需清洗劑的潤(rùn)濕與分散作用實(shí)現(xiàn)剝離。此時(shí)優(yōu)先選用半水基清洗劑，其有機(jī)溶劑成分可溶解油污與松香基殘留，表面活性劑能乳化水溶性雜質(zhì)，水相成分則分散灰塵，兼顧多種污染物的去除需求。搭配工藝上，可以采用超聲波清洗（頻率 28-40kHz），利用空化效應(yīng)強(qiáng)化清洗劑滲透，瓦解縫隙中的混合污染物；或者通過噴淋沖洗（壓力 0.2-0.3MPa），將剝離的污染物徹底沖走。PCBA清洗劑使用安全，無刺激性氣味，符合相關(guān)安全標(biāo)準(zhǔn)。山東無人機(jī)線路板清洗劑銷售

我們的PCBA清洗劑在行業(yè)內(nèi)有廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)被多家企業(yè)采用并取得良好效果。PCBA半水基清洗劑技術(shù)指導(dǎo)

PCBA 水基清洗劑的環(huán)保性能對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量有著不可忽視的影響。環(huán)保性能差的清洗劑可能含有腐蝕性物質(zhì)，如含磷、重金屬等成分，在清洗過程中會(huì)對(duì)電路板和元器件造成侵蝕，降低其使用壽命，進(jìn)而影響電子產(chǎn)品整體質(zhì)量 。例如，腐蝕性物質(zhì)可能破壞焊點(diǎn)，導(dǎo)致電氣連接不穩(wěn)定。此外，不環(huán)保的清洗劑生物降解性差，清洗后若殘留于 PCBA 上，可能吸附灰塵、濕氣等，污染電路板，引發(fā)短路、接觸不良等故障。而環(huán)保型水基清洗劑成分安全，無有害殘留，能有效避免這些問題，維持電路板清潔，確保電子產(chǎn)品電氣性能穩(wěn)定，提升產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。PCBA半水基清洗劑技術(shù)指導(dǎo)