數字化界面支持參數預設與歷史數據追溯,降低人為失誤風險。 定制化解決方案,提供多波長(365/385/395/405nm)、多尺寸腔體選擇,并支持三面出光、旋轉固化等特殊設計,滿足PCB封裝、3D打印...
在半導體芯片生產工藝中,芯片劃片之前,要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上,在劃片工藝完成后,用UV光對固定膠膜進行照射使UV膠膜粘性固化硬化,以降低劃片固定膜的粘性,以便后續封裝工序的順利生產。換句話講...
UV解膠機有很多叫法:半導體UV解膠機、UV膜黏性去除機、UV解膠機、半導體解膠機、UV膜解膠機、全自動脫膠機、晶圓UV解膠機、UV膜解膠、半導體膠帶脫膠、UV膜脫膠、半導體UV解膠機、半導體封裝解膠...