線路板的設計是一場精密的布局藝術。工程師們運用專業的設計軟件,如同在虛擬畫布上精心雕琢。他們依據電路原理圖,細致規劃每一條線路的走向,確保電子元件間信號傳輸的高效與穩定。行業標準與規范逐步完善:隨著國...
盲孔板:盲孔板的盲孔是指從PCB板的頂層或底層開始,只延伸到內層一定深度的過孔,不貫穿整個板層。盲孔板的設計可以增加布線的靈活性,減少信號干擾,提高PCB板的性能。制造盲孔板時,需要在不同的工序階段分...
表面處理:為了提高電路板的可焊性與防腐蝕性能,需要進行表面處理。常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、OSP(有機保焊膜)等。噴錫是在電路板表面均勻噴涂一層錫鉛合金,提高焊接性能;沉金則是在電路板表面沉積一...
自動化生產線的電路板連接著各類傳感器、執行器和控制器。它負責采集生產線上的各種數據,如產品數量、質量檢測結果等,并將控制指令傳輸給執行器,實現生產過程的自動化控制。通過對電路板程序的優化,生產線能夠快...
通信基站領域:5G通信時代的到來,對通信基站的性能和建設規模提出了更高要求。HDI板憑借其出色的電氣性能和高密度布線能力,成為5G基站建設的重要組成部分。在5G基站的射頻單元中,HDI板用于連接射頻芯...
線路板作為電子設備的基礎部件,對現代社會產生了深遠影響。從日常生活中的智能手機、電腦到工業生產中的自動化設備,從醫療領域的先進診斷設備到航空航天領域的飛行器,線路板無處不在。它推動了電子技術的飛速發展...
線路板生產車間的環境控制對產品質量有重要影響。溫度、濕度和潔凈度是需要重點控制的環境因素。溫度過高或過低可能影響到生產工藝的穩定性,如鍍銅過程中溫度的變化可能導致鍍銅層質量不穩定。濕度控制不當則可能使...
陶瓷基板:陶瓷基板以陶瓷材料作為基板,具有高導熱性、高絕緣性、度和耐高溫等特點。陶瓷基板的制造工藝較為復雜,常見的有低溫共燒陶瓷(LTCC)和高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝。陶瓷基板常用于一些對性能要求...
線路板的起源線路板的故事可追溯到20世紀初。當時,電子設備逐漸興起,人們急需一種能有效連接電子元件的方式。早期的嘗試多是將元件直接焊接在木板或金屬板上,但這種方式不僅組裝困難,而且可靠性差。直到190...
絲印工藝:絲印工藝是在PCB板的阻焊層上印刷絲印層的過程。絲印層主要包括元件的標識、字符和圖形等信息。絲印工藝通常采用絲網印刷的方法,將帶有絲印圖案的絲網覆蓋在PCB板上,通過刮板將油墨擠壓通過絲網的...
絲印工藝:絲印工藝是在PCB板的阻焊層上印刷絲印層的過程。絲印層主要包括元件的標識、字符和圖形等信息。絲印工藝通常采用絲網印刷的方法,將帶有絲印圖案的絲網覆蓋在PCB板上,通過刮板將油墨擠壓通過絲網的...