應用領域不斷拓展:線路板的應用領域正持續拓展。除了傳統的計算機、通信、消費電子等領域,在新能源汽車、醫療器械、航空航天等新興領域也得到了應用。在新能源汽車中,線路板用于電池管理系統、電機控制系統等關鍵...
鉆孔工藝:HDI板的鉆孔要求極高,需鉆出微小且高精度的過孔。常用的鉆孔方法有機械鉆孔和激光鉆孔。機械鉆孔適用于較大孔徑的過孔,通過高速旋轉的鉆頭在基板上鉆出孔。而激光鉆孔則能實現更小直徑的過孔,精度可...
智能家居控制板:智能家居控制板用于智能家居系統,實現對家居設備的智能控制和管理。它需要具備低功耗、無線通信功能和良好的用戶交互界面。智能家居控制板的設計要考慮與各種智能家居設備的兼容性,如智能燈光、智...
表面貼裝電路板:表面貼裝電路板是為了適應表面貼裝技術(SMT)而設計的。它的特點是在電路板表面安裝電子元件,這些元件通過錫膏等方式直接焊接在電路板表面的焊盤上,無需像傳統的通孔插裝元件那樣需要穿過電路...
陶瓷基板:陶瓷基板以陶瓷材料作為基板,具有高導熱性、高絕緣性、度和耐高溫等特點。陶瓷基板的制造工藝較為復雜,常見的有低溫共燒陶瓷(LTCC)和高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝。陶瓷基板常用于一些對性能要求...
線路板生產中的蝕刻工藝,是將覆銅板上不需要的銅箔去除,從而形成精確的電路圖案。蝕刻液的選擇至關重要,常見的有酸性蝕刻液和堿性蝕刻液。酸性蝕刻液具有蝕刻速度快、成本低的優點,但對設備的腐蝕性較強;堿性蝕...
八層板:八層板擁有更豐富的層次結構,為復雜電路設計提供了極大的便利。它一般包含多個信號層、電源層和地層,各層之間通過精密的過孔和盲埋孔進行連接。在制造時,需要精確控制每一層的厚度、銅箔厚度以及層間的對...
薄膜混合集成電路板:薄膜混合集成電路板與厚膜混合集成電路板類似,但采用的是薄膜工藝。它通過真空蒸發、濺射等方法在玻璃或陶瓷基板上沉積金屬薄膜,制作出電阻、電容等無源元件,然后再組裝有源元件形成完整電路...
絲印層設計:絲印層為PCB板提供了重要的標識信息。它主要包括元件的名稱、編號、極性標識以及一些說明性的文字和圖形。通過絲印層,技術人員在組裝、調試和維修PCB板時能夠快速準確地識別各個元件及其位置,提...
金屬基電路板:金屬基電路板以金屬材料(如鋁、銅等)作為基板,具有出色的散熱性能。金屬基板能夠快速將電子元件產生的熱量傳導出去,降低元件的工作溫度,從而提高電子設備的穩定性和可靠性。在一些發熱量大的設備...
自動化生產線的電路板連接著各類傳感器、執行器和控制器。它負責采集生產線上的各種數據,如產品數量、質量檢測結果等,并將控制指令傳輸給執行器,實現生產過程的自動化控制。通過對電路板程序的優化,生產線能夠快...
玻纖布基板電路板:玻纖布基板電路板以玻璃纖維布作為增強材料,浸漬環氧樹脂等樹脂材料后制成基板。與紙基板相比,玻纖布基板具有更好的電氣性能、機械強度和耐熱性。它應用于各類電子設備,是目前電路板制作中常用...
玻纖布基板電路板:玻纖布基板電路板以玻璃纖維布作為增強材料,浸漬環氧樹脂等樹脂材料后制成基板。與紙基板相比,玻纖布基板具有更好的電氣性能、機械強度和耐熱性。它應用于各類電子設備,是目前電路板制作中常用...
PCB布局:當原理圖設計完成后,接下來就是PCB布局。這一步驟需要將原理圖中的電子元件合理地放置在PCB板上。布局時要考慮諸多因素,例如元件之間的電氣連接短化,以減少信號傳輸的損耗和干擾;發熱元件的散...
阻焊層制作:阻焊層的作用是防止在焊接過程中焊錫流到不需要焊接的部位,同時保護電路板上的線路。在電路板表面涂覆一層阻焊油墨,通過曝光、顯影等工藝,使阻焊油墨覆蓋在不需要焊接的區域,而留出焊接點。阻焊層的...
隨著電子設備向微型化、高性能化發展,對線路板的布線密度和信號傳輸速度提出了更高要求。高密度互連(HDI)技術應運而生。HDI技術采用激光鉆孔、積層法等先進工藝,制作出孔徑更小、線寬更細的線路板。通過增...
功能測試:功能測試是對電路板進行更、深入的測試,模擬其在實際應用中的工作環境,檢驗電路板是否能實現設計的各項功能。例如,對于一塊手機電路板,要測試其通信功能、顯示功能、按鍵功能等。功能測試需要使用專門...
檢測與測試:HDI板生產過程中需進行多次檢測與測試,以確保產品質量。首先進行外觀檢測,檢查線路是否有短路、斷路、蝕刻不良等問題。然后通過電氣測試,如測試、針床測試等,檢測線路的導通性和絕緣性能。對于一...
元器件貼裝:元器件貼裝是將各種電子元器件準確安裝到電路板上的過程。分為手工貼裝與機器貼裝,對于小批量、特殊元器件或樣機制作,常采用手工貼裝,操作人員需具備熟練的焊接技巧,確保元器件安裝牢固、焊接質量良...
平板電腦的電路板設計追求輕薄與高效。為了實現長續航和良好的便攜性,電路板需要在有限的空間內集成多種功能模塊,且功耗要低。它整合了顯示驅動芯片、音頻處理芯片等,讓平板電腦能呈現清晰的畫面和的音效。同時,...
十層板:十層板是一種的多層PCB板,具有復雜的層疊結構。它通常包含多個電源層、地層和信號層,能夠為復雜的電路系統提供充足的布線空間和良好的電源分配。在制造過程中,要經過多道嚴格的工序,包括內層線路制作...
多層板:多層板是在雙面板的基礎上進一步發展而來,由三層或更多層導電層與絕緣層交替壓合而成。隨著電子設備朝著小型化、高性能化發展,多層板的優勢愈發凸顯。它能夠將大量的電路元件集成在有限的空間內,提高了電...
線路板生產中的蝕刻工藝,是將覆銅板上不需要的銅箔去除,從而形成精確的電路圖案。蝕刻液的選擇至關重要,常見的有酸性蝕刻液和堿性蝕刻液。酸性蝕刻液具有蝕刻速度快、成本低的優點,但對設備的腐蝕性較強;堿性蝕...
多層化發展:滿足更高集成度需求:隨著電子設備功能的不斷增加,對HDI板的集成度要求也越來越高,多層化成為滿足這一需求的重要途徑。多層HDI板能夠在有限的空間內實現更多的電路連接和功能模塊集成。通過增加...
字符印刷:字符印刷是在電路板表面印刷上各種標識、字符,方便生產、調試與維修人員識別電路板上的元器件、線路走向等信息。采用絲網印刷等方式,將含有字符圖案的油墨印刷到電路板上。字符要求清晰、準確、牢固,不...
PCB板在電子設備中的應用,在電子設備中,PCB板是不可或缺的一部分。以手機為例,手機內部的主板、屏幕排線、攝像頭模組等都離不開PCB板。主板上集成了處理器、內存、通信模塊等元件,通過PCB板上的線路...
六層板:六層板在四層板的基礎上增加了更多的信號層,進一步提升了電路設計的靈活性和布線空間。它通常包含頂層、底層以及四個內層,其中內層的分配可以根據電路需求進行優化,如設置多個電源層和地層,或者增加信號...
HDI板生產中的環保措施:隨著環保要求的日益嚴格,HDI板生產過程中的環保措施愈發重要。在蝕刻工藝中,采用再生蝕刻液技術,通過回收和處理蝕刻液中的銅離子,實現蝕刻液的循環使用,減少化學廢液的排放。在表...
HDI板簡介與應用領域:HDI板即高密度互連印制電路板,隨著電子產品向小型化、高性能化發展,HDI板的需求日益增長。它通過微小的過孔和精細線路實現高密度的電氣連接,應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備...
沉銅工藝:沉銅工藝的目的是在PCB板的鉆孔內壁上沉積一層均勻的銅,使鉆孔能夠實現良好的電氣連接。首先,要對鉆孔進行預處理,去除孔壁上的油污、雜質等,以保證銅能夠牢固地附著。然后,通過化學鍍的方法,在孔...