佑光智能半導體科技(深圳)有限公司的固晶機在應對芯片封裝的高密度集成需求方面表現出色。其高精度的多芯片固晶技術,能夠在一個基板上同時固晶多個芯片,實現高密度的芯片集成。設備的運動控制平臺具備高速、高精...
深圳佑光智能共晶機的 LOOKUP 相機,在共晶前對芯片正反的識別,成為保障光模塊質量的因素。芯片放置方向的正確與否,直接關系到焊接的質量以及產品的性能。在對 COC、COS 等 TO 材料進行共晶焊...
在佑光智能,定制化服務絕非表面功夫,而是深入到共晶機的每一個細節。我們的研發團隊擁有獨到的創新能力與精湛的技術水平,能夠從硬件架構到軟件算法,對共晶機進行定制優化。當客戶對設備的自動化程度、運行穩定性...
在光通訊行業,高精度封裝設備的高成本一直是企業的痛點。佑光智能的光通訊高精度共晶機BTG0003憑借其國產化優勢,為客戶提供了高性價比的解決方案。它專為光模塊封裝設計,能夠實現高精度的芯片貼裝和封裝工...
佑光固晶機在提升芯片封裝質量方面具有獨特的優勢。其采用了先進的粘接技術,如熱壓粘接、超聲波粘接等,能夠根據不同芯片材料和封裝要求進行靈活選擇。這些粘接技術能夠確保芯片與基板之間的緊密粘合,提高芯片的機...
在當今快速變化的市場環境下,半導體制造企業對柔性生產能力的需求日益迫切。佑光智能固晶機的程序可快速切換,能夠靈活適應不同型號、不同規格芯片的生產需求。面對小批量、多品種定制化芯片訂單,設備可在短時間內...
我們深知每個客戶的生產需求都具有獨特性,因此佑光智能的定制化服務覆蓋共晶機的各個維度。對于對封裝精度、生產效率等關鍵性能指標有嚴苛要求的客戶,我們通過選用進口的零部件、優化設備的機械結構與控制系統,為...