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低對比度焊點的成像質量差部分焊點由于材質、光照條件或表面處理等原因，與周圍基板的對比度較低，這使得 3D 工業相機難以清晰成像。例...
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高光譜成像技術：可采集食品在多個光譜波段下的圖像信息，通過分析不同光譜特征，能夠檢測食品的成分、成熟度、新鮮度以及是否存在病變...
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焊點缺陷的多樣性增加識別難度焊點可能存在的缺陷類型繁多，如虛焊、假焊、橋連、氣孔、裂縫、焊錫不足、焊錫過多等，每種缺陷的形態和特征...
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溫度變化對檢測系統穩定性的影響焊接過程會產生大量熱量，導致焊點及周圍環境的溫度升高，部分檢測工位的溫度可能達到 50℃以上。3D ...
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非接觸式檢測，避免焊點二次損傷采用非接觸式檢測方式是深淺優視 3D 工業相機的一大***優勢。在焊點焊錫檢測過程中，無需與焊點進行...