AOI(Automated Optical Inspection縮寫)的中文全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術,但發展迅速,...
焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡...
積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作,可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內層制作積層編成(即黏合不同的層數的...
B1 波峰焊機基本操作規程B1.1 準備工作a. 檢查波峰焊機配用的通風設備是否良好;b. 檢查波峰焊機定時開關是否良好;c.檢查錫槽溫度指示器是否正常。方法:進行溫度指示器上下調節,然后用溫度計測量...
時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤,因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊...
固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。...
1967年,發表了增層法之一的“Plated-up technology”。1969年,FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1979年,Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。1984年...
預涂助焊劑→ 預熱(溫度90-100℃,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝...
(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)...
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片...
1947年,環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。1948年,美國正式認可這個發明用于商業用途。自20世紀50年代起,發熱量較低的晶體管大量取代...
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的**前端。2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器...
元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。對于混和技術組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動時帶有較高的垂直壓力,可使...
使用檢查設備來監視生產過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當產品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應穩定時,制造商優先采用這個目標。這經常要求把檢查設備放置到生產線上的幾個位置...
如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這...
降**作成本等優點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而**成功的是1925年,美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出...
元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。對于混和技術組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動時帶有較高的垂直壓力,可使...
焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡...
來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先插后貼,適用于分離元件多于SMD...
一般采用SMT之后,電子產品體積可縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾,易于實現自動化,提高生產效率,可降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備...
重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低。一般采用SMT之后,電子產品體積可縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好,減少...
位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正**多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包...
電子產品追求小型化,但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產...
器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術,因為有時檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。元器...
這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠***地 減少檢查時間和誤報,而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。元器件尺寸IPC-...
元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠***地 減少檢查時間和...
AOI(Automated Optical Inspection縮寫)的中文全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術,但發展迅速,...
另外,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。波峰焊技術波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱,**常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在...
波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱,**常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機***的熱量傳遞方法。在預熱...
這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠***地 減少檢查時間和誤報,而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。元器件尺寸IPC-...