A:來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。B:來(lái)料...
亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱(溫度90-...
感光板:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(**簡(jiǎn)單的做法就是用打印機(jī)印出來(lái)的投影片),同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)...
Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開(kāi)發(fā) 出一項(xiàng)特殊測(cè)試方案,目的是為了從根本上研究和證明這 些設(shè)計(jì)在檢查中產(chǎn)生的效果。基于IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)的PCB布 局被推薦為針對(duì)...
在AOI中存在的主要問(wèn)題是,當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見(jiàn)的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來(lái)了。然而,實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明,這 些影響是可以通過(guò)PCB的設(shè)計(jì)來(lái)預(yù)防甚至減少的。為...
雙面組裝A:來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(比較好*對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)。B:...
積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作,可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內(nèi)層制作積層編成(即黏合不同的層數(shù)的...
美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體作配線。直至1936年,奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù),他在一個(gè)收音機(jī)裝...
在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。對(duì)于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間,然后用λ波完成...
助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個(gè)過(guò)程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話,它們會(huì)在...
直至1936年,奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù),他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào)...
減少電子零件間的配線,降**作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年,美國(guó)的Charles Ducas...
器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無(wú)鉛工藝,采用*錫銀銅合金*...
降**作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年,美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出...
美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體作配線。直至1936年,奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù),他在一個(gè)收音機(jī)裝...
=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(比較好*對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)。B:來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 ...
元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。對(duì)于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使...
制造和測(cè)試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過(guò)5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注,因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測(cè)試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們制造大約...
安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容,...
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化,但以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集...
元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。對(duì)于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使...
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Te...
人工檢查 AOI檢查pcb<18*20 幾千個(gè)pad以下人 重要 輔助檢查時(shí)間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 (差) 好可靠性 因人而異 (差) 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高時(shí)間 長(zhǎng) 短與或非(AND...
是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 [1],亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣...
現(xiàn)在正在畫(huà)電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì),有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過(guò)5100個(gè)元件和超過(guò)37800個(gè)要求測(cè)試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測(cè)試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性...
產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用, 電子科技**勢(shì)在必行。可以想象,在intel、...
而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來(lái)進(jìn)行。元器件圖2對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過(guò)程來(lái)說(shuō),一個(gè)重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可...
產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用, 電子科技**勢(shì)在必行。可以想象,在intel、...
安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容,...
新的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測(cè)試這些單元的能力。更進(jìn)一步,具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如,現(xiàn)在正在畫(huà)電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì),有大約...