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INA3221AIRGVR一片起售 集成電路
發布時間：2024.08.06
我司主營Ti（電子元器件）產品型號：ADS8320E，BQ24210DQCR，CD4052BM，CSD25402Q3A，DRV8812PWPR，INA169QPWRQ1，ISO7421DR，LM258...
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AD9912ABCPZ一片起售 電子元器件
發布時間：2024.08.06
ADI (Maxim) 電源 IC 內置 FET 具有出色的響應能力和低導通電阻，這可以減少輸出電容器和溫度控制裝置等外部元件，還提供固定輸出和固定頻率選項，從而減少外部元件數量。總而言之，如下圖 (...
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MAX3243EIPWR原裝現貨 電子元器件
發布時間：2024.08.05
我司主營Ti（電子元器件）產品型號：ADS7809U，BQ24070RHLR，CD4013BPWR，CDCE62002RHBR，DP83640TVVX，INA132UA，ISO721MDR，LM250...
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TLV70033DDCR一片起售 電子元器件
發布時間：2024.08.04
我司主營Ti（集成電路）產品型號：ADS1118IDGSR，AMC1200SDUBR，CC2530F256RHAR，CD4512BM96，DAC8501E，INA101KU，INA3221AIRGVR...
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MBRA140T3原裝現貨 集成電路
發布時間：2024.08.03
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：NCS2553DR2G，NCS2563DR2G，NCT72CMTR2G，NCV1124DR2G，NCV2902DR2G，NCV2904DR2G，NCV3306...
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FMS6203MTC1406X原裝現貨 集成電路
發布時間：2024.08.03
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：NCV7708CDWR2G，NCV7726DQBR2G，NCV7805BDTRKG，NCV78L05ABDR2，NCV8402ASTT1G，NCV8402AS...
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NTMD6N03R2一片起售 電子元器件
發布時間：2024.08.02
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：SMF6.0AT1G，SMF6.5AT1G，SMF7.0AT1G，SMF7.5AT1G，SMF8.0AT1G，SMF9.0AT1G，SSR1N50ATF，SU...
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FDC638P原裝現貨 集成電路
發布時間：2024.08.01
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：74LVT16244MTDX，74LVT16245MTDX，74LVT16373MEAX，74LVT16373MTCX，74LVTH16244MTD，74LV...
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LM336Z-5.0原裝現貨 集成電路
發布時間：2024.07.31
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MC14541BDR2，MC1455BDR2G，MC14584BCPG，MC14584BFEL，MC1489ADR2G，MC33063AP1G，MC33063...
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FAN4860UMP5X原裝現貨 集成電路
發布時間：2024.07.31
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MC74VHC1G08DFT1G，MC74VHC1G08DFT2G，MC74VHC1G08DTT1G，MC74VHC1G09DFT1G，MC74VHC1G09...
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MOC3081M原裝現貨 集成電路
發布時間：2024.07.30
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：74ACQ574SCX，74ACT04MTCX，74ACT08MTCX，74ACT139SCX，74ACT174SCX，74ACT245SCX，74ACT25...
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FDMC8854原裝現貨 集成電路
發布時間：2024.07.29
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MC33204DTBR2G，MC33375D-3.3G，MC34164D-3R2G，MC34164D-5R2G，MC74AC161DR2G，MC74AC253...
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NTMFS4707NT1G原裝現貨 集成電路
發布時間：2024.07.29
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MBRB1545CTT4G，MBRB2535CTLT4，MBT3904DW1T1G，MBT3946DW1T1G，MBT6429DW1T1G，MC100EL01...
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LM317LD
發布時間：2024.07.29
集成電路按用途分類，1.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞 聲處理集成電路、電平驅動集成電路，電子音量控制集成電...
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MM74HC574SJX一片起售 電子元器件
發布時間：2024.07.28
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MMBZ5225BLT1G，MMBZ5226BLT1G，MMBZ5227BLT1G，MMBZ5228BLT1G，MMBZ5230BLT1G，MMBZ5231B...
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FJP5027RTU一片起售 電子元器件
發布時間：2024.07.28
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：NC7S04P5X，NC7S08M5X，NC7S08P5X，NC7S14M5X，NC7S14P5X，NC7S32M5X，NC7S32P5X，NC7S86M5X...
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MC34063ADR一片起售 電子元器件
發布時間：2024.07.28
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：KSP2907ABU，KSP2907ATA，KSR1101MTF，KSR1103MTF，KSR1104MTF，KST3906MTF，KST4403MTF，KS...
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74F138SJ一片起售 電子元器件
發布時間：2024.07.28
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MC74HC163AFEL，MC74HC164AFEL，MC74HC165ADR2，MC74HC240AFEL，MC74HC240AFR1，MC74HC245...
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TL431CDBZR
發布時間：2024.07.27
TI的電源芯片系列普遍應用于手機、平板電腦、無線通信設備、工業自動化、醫療設備等領域。TI電源管理芯片選型指南，參考設計和工具：TI提供了豐富的參考設計和工具，可以幫助設計師快速選擇和評估電源管理芯片...
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SN74AHCT1G86DCKR
發布時間：2024.07.27
未來，隨著人工智能、物聯網等新興技術的不斷發展，Ti芯片的應用領域將進一步擴展。例如，在智能家居、智能城市等領域，Ti芯片可以用于傳感器、控制器等方面，實現智能化的管理和控制。同時，Ti芯片還可以應用...
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SN65LVDS301ZQER
發布時間：2024.07.27
TI，德州儀器（Texas Instruments，簡稱：TI），成立于 1930 年，總部位于德克薩斯州達拉斯。是世界較大的半導體公司之一,成立之初為地質勘探公司，后轉做軍火供應商,大約有 30,0...
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OPA345NA
發布時間：2024.07.27
TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導體公司，提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機、平板電腦、數碼相機等移動終端產品中。由于其小尺寸和無鉛設計，WQFN封裝可以提...
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MM74HC14MX原裝現貨 集成電路
發布時間：2024.07.26
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：ISL9V3040D3ST，ISL9V3040S3ST，ISL9V5036S3ST，KA5M0265RYDTU，KA5M0365RYDTU，KSA1182-Y...
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MM3Z4V3B原裝現貨 集成電路
發布時間：2024.07.26
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：FDPF7N50F，FDPF7N50U，FDQ7236AS，FDS2170N7，FDS4435BZ，FDS4935BZ，FDS6670AS，FDS6673BZ...
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FGA90N33ATDTU原裝現貨 集成電路
發布時間：2024.07.26
我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：NTMS7N03R2，NTR1P02T1G，NZ9F20VT5G，OB2353LCPA，OB2356LCGA，OB2356LCPA，OB3328UQPA，OB...
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SN74F04NSR
發布時間：2024.07.26
下面穎特新將介紹TI電源芯片的幾個主要系列。TI電源管理芯片：1.TPS系列：TPS系列是TI電源芯片的主要系列之一，包括TPS620xx、TPS621xx、TPS622xx、TPS623xx等多個子...
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TRF7962RHBT
發布時間：2024.07.25
ADI 亞德諾命名描述：ADV 視頻產品VIDEO，ADM 接口或監控 R 電源產品，ADP 電源產品，不盡詳述，但標準產品一般以 AD 開頭。命名范例，例如：AD644ASH/883B，命名規則：A...
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INA194AIDBVRG4
發布時間：2024.07.25
TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導體公司，提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機、平板電腦、數碼相機等移動終端產品中。由于其小尺寸和無鉛設計，WQFN封裝可以提...
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TLV2434CD
發布時間：2024.07.25
隨著微處理器和PC機的普遍應用和普及(特別是在通信、工業控制、消費電子等領域)，IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要...
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CD4076BE
發布時間：2024.07.25
什么叫微電子技術？微電子技術是在半導體材料芯片上采用微米級加工工藝制造微小型化電子元器件和微型化電路技術？微電子技術主要包括哪些內容？主要包括超精細加工技術、薄膜生長和控制技術、高密度組裝技術、過程檢...