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“工業(yè)4.0”一場全新的工業(yè)創(chuàng)新，繼“工業(yè)”的蒸汽機時代、“工業(yè)”的電氣化時代、“工業(yè)”的信息化時代之后，我們正快速步入智能化時代，努力為中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級貢獻力量。智能制造的要素之一是傳感器技術(shù)——...

歐洲汽車產(chǎn)量為2110萬輛，美洲汽車產(chǎn)量為1780萬輛。（2）AGR市場的大小由當?shù)仄嚤Ｓ辛亢推嚥ＡЦ骂l率來決定，2011年8月16日。世界*的美國汽車行業(yè)雜志W(wǎng)ardsauto公布，截至當日，...

計算機程序在被處理器運行時執(zhí)行如上所述的汽車玻璃亞像素輪廓提取方法的步驟。同時，本產(chǎn)品實施例還公開了一種計算機設(shè)備，包括處理器和存儲器，存儲器上存儲有計算機程序，計算機程序在被處理器運行時執(zhí)行如上所述...

由此，本發(fā)明的光源模組包括兩種形狀、亮度和光源顏色不一樣的光源，能夠滿足不同的檢測需求。在一些實施方式中，夾料翻轉(zhuǎn)裝置包括第二安裝塊、夾爪、夾爪氣缸、旋轉(zhuǎn)氣缸、升降調(diào)節(jié)氣缸和前后進給氣缸，夾爪安裝于夾...

機器視覺在半導體產(chǎn)業(yè)中的應用是推動這一高科技領(lǐng)域不斷向前發(fā)展的重要驅(qū)動力。隨著半導體器件尺寸的不斷縮小，制造工藝的復雜性與日俱增，對生產(chǎn)過程的精度要求也達到了前所未有的高度。在此背景下，機器視覺技術(shù)憑...

所述視覺檢測機構(gòu)、檢測定位與前移機構(gòu)、頂升定位機構(gòu)均連接在兩組所述內(nèi)基座之間。所述視覺檢測機構(gòu)包括檢測升降氣桿27、頂桿17、頂板16、頂座29、升降氣缸28、視覺檢測攝像頭30和橫向位置微調(diào)機構(gòu)，其...

4.尺寸與幾何參數(shù)測量半導體制造過程中，芯片的尺寸、厚度、平面度等幾何參數(shù)的測量至關(guān)重要，直接影響到芯片的性能和可靠性。機器視覺系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸式的高精度測量，通過精密的光學成像和圖像分析技術(shù)，快速...

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其特征在于，所述黑白相機和所述彩色相機的總數(shù)根據(jù)下式確定4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的設(shè)備，其特征在于，所述環(huán)形光源具體用于在開啟狀態(tài)下發(fā)出至少一個預設(shè)角度的光。...

專門針對3D玻璃檢測的技術(shù)和設(shè)備隨之而產(chǎn)生，并不斷擴展開來。1、海克斯康：OptivFlashSurface3D海克斯康3D曲面玻璃測量儀OptivFlashSurface3D集成光學影像和共聚焦線白...

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其特征在于，所述黑白相機和所述彩色相機的總數(shù)根據(jù)下式確定4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的設(shè)備，其特征在于，所述環(huán)形光源具體用于在開啟狀態(tài)下發(fā)出至少一個預設(shè)角度的光。...

4.尺寸與幾何參數(shù)測量半導體制造過程中，芯片的尺寸、厚度、平面度等幾何參數(shù)的測量至關(guān)重要，直接影響到芯片的性能和可靠性。機器視覺系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸式的高精度測量，通過精密的光學成像和圖像分析技術(shù)，快速...

在具體的應用上，例如自動ROI區(qū)域分割；標點定位(通過防真視覺可靈活檢測未知瑕疵)；從重噪聲圖像重檢測無法描述或量化的瑕疵如橘皮瑕疵；分辨玻璃蓋板檢測中的真假瑕疵等。隨著越來越多的基于深度學習的機器視...